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회로설계, 펌웨어(Firmware) 외 경력 채용
공고 요약
담당업무
자체개발 SoC SDK 및 Driver 개발
자체개발 XGSPON SDK 및 Driver 개발
L2/L3 Switch 기능 개발 및 최적화
VLAN, QoS, Multicast, Routing 기능 개발
Broadcom/Marvell Switch ASIC SDK 연동 및 포팅
Hardware Abstraction Layer 설계 및 구현
자격요건
Broadcom 또는 Marvell Switch SDK 경험
GPON 또는 XGSPON 경험
DPDK, Open vSwitch 등 고성능 패킷 처리 기술 경험
Embedded Linux 및 Yocto 빌드 경험
보상
적합한 후보에 대해 좋은 조건으로 연봉 협상 가능
접수방법
이메일 접수
이력서 및 경력소개서 제출
경력 중심 내용, 응시 분야 및 희망연봉 기재
마감기한
2026년 9월 19일 23:59까지
공고 원문
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