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Principal Firmware Architect

마이크로소프트(Microsoft)|2026. 8. 28. 게시|
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공고 요약

경력3년 이상
채용 유형정규직
학력학사, 석사, 박사
지역해외
마감일채용시마감
출처직행

담당업무

  • 펌웨어 아키텍처 설계 및 개발

  • ASIC 및 랙 인프라의 부트·관리 플로우 정의

  • 저수준 하드웨어 인터페이스 펌웨어 개발

  • 엔드투엔드 펌웨어 디버깅

  • 서버·실리콘·랙 인프라용 차세대 하드웨어·펌웨어 개발

  • PCIe, I2C, eMMC, SPI, USB, UART 주변장치용 저수준 드라이버 개발

  • 플랫폼 초기화, 메모리 관리, 스케줄링, BMC 및 랙 관리 구현

  • 데이터센터급 플랫폼 기술 아키텍처 설계 및 제품 출시

필수역량

  • Electrical Engineering, Computer Engineering, Computer Science 또는 관련 분야 학위 경로

  • Microsoft Cloud Background Check 통과

  • 하드웨어·펌웨어 보안 프리미티브 구현 경험

우대사항

  • 12년 이상의 기술 엔지니어링 경험

  • 임베디드 소프트웨어 솔루션 설계 및 개발 10년 이상의 전문 경험

  • SoC 아키텍처 초기 구상부터 최종 제품 출시까지의 경험

  • 펌웨어 아키텍처 솔루션 추진 및 상세 트러블슈팅·디버깅 경험

  • PCIe, 메모리 인터페이스, OS 프리미티브, 메모리 관리, 스케줄링, 인터럽트, 스레딩 경험

  • 플랫폼 초기화 및 PCIe, I2C, eMMC, SPI, USB, UART 저수준 드라이버 경험

  • BMC 및 랙 관리 경험

  • 데이터센터급 신규 기술을 전체 플랫폼에서 설계하고 제공한 경험

보상

  • 미국 기본급 연 USD 142,800~274,800

  • 샌프란시스코 베이 지역 및 뉴욕시 대도시권 기본급 연 USD 188,000~304,200

  • 일부 직무는 복리후생 및 추가 보상 대상

마감기한

채용시 마감

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공고 원문

마이크로소프트(Microsoft) Principal Firmware Architect 채용공고
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