Recruitment background

Senior Silicon Firmware Engineer

마이크로소프트(Microsoft)|2026. 8. 25. 게시|
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공고 요약

경력1년 이상
채용 유형정규직
학력학사, 석사, 박사
지역해외
마감일상시채용
출처직행

담당업무

  • 하드웨어 설계·검증·소프트웨어 팀과 협업하여 저수준 실리콘 펌웨어 개발·문서화·검토·유지보수

  • IP 블록의 bring-up 시퀀스, 전원 관리, 보안 플로우, 주변장치 초기화 설계 및 구현

  • RTL 시뮬레이션, FPGA 프로토타이핑, 에뮬레이션, 실리콘 bring-up, 양산까지 전체 실리콘 수명주기 펌웨어 개발

  • 하드웨어·펌웨어 공동 설계를 통한 레지스터 인터페이스와 펌웨어 동작 정의

  • 부트, 보안, 전원, 텔레메트리, 디버그 영역의 펌웨어 통합

  • 펌웨어 통합·패키징·릴리스 및 버전·의존성 관리

  • 개발 자동화 및 검증 도구 구축

  • 서드파티 IP 통합과 사양 이슈 해결

  • 검증된 실리콘 펌웨어의 일정 내 제공

자격요건

  • 전기공학, 컴퓨터공학, 컴퓨터과학 또는 관련 분야 학위 경로

  • Microsoft Cloud Background Check 및 관련 보안 심사 통과

  • 수출통제 정보 접근을 위한 시민권·미국 거주 자격 또는 보호 지위 증빙

  • 컴퓨터 아키텍처, 임베디드 시스템, RTOS, 하드웨어·소프트웨어 공동 검증 이해

  • 임베디드 시스템 C/C++ 및 하드웨어 추상화 계층 활용 역량

  • JTAG/SWD, 로직 분석기, 트레이스 도구를 활용한 하드웨어·소프트웨어 디버깅 경험

  • SPI, DDR, USB, PCIe, I2C, CXL 등 표준 하드웨어 인터페이스 펌웨어 개발·검증 경험

  • 프리실리콘 에뮬레이션 및 포스트실리콘 디버그를 포함한 신규 실리콘 bring-up 경험

  • Python 기반 테스트 자동화, 데이터 분석, 검증 워크플로 스크립팅 역량

  • 임베디드 펌웨어 빌드·테스트 환경의 CI/CD 및 DevOps 활용 경험

  • 정형 검증, 모델 체킹, 프로퍼티 기반 테스트, 커버리지 기반 검증 이해

우대사항

  • 하드웨어·펌웨어 인터페이스 계약 및 컴플라이언스 테스트 스위트 정의·관리 경험

  • 펌웨어·하드웨어·검증 팀 간 기술 설계와 트레이드오프 커뮤니케이션 역량

  • Azure DevOps의 리포지토리, 파이프라인, 보드, 테스트 플랜 활용 경험

  • 펌웨어 및 검증 분야 엔지니어 멘토링 또는 기술 워크스트림 리딩 경험

  • Agile 방식, 품질 관리, 지속적 통합, 반복적 개선 실천

보상

  • 미국 기본 연봉 USD 119,800~234,700

  • 샌프란시스코 베이 지역 및 뉴욕시 광역권 기본 연봉 USD 160,200~261,000

  • 일부 직무의 복리후생 및 추가 보상 가능

근무환경

  • 하드웨어 설계·검증·소프트웨어 팀과의 협업

  • 교차 기능 엔지니어링 이해관계자와 일정 및 우선순위 조율

  • 고품질과 팀 책임, 지속적 개선을 강조하는 Agile 개발 환경

마감기한

상시채용

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공고 원문

마이크로소프트(Microsoft) Senior Silicon Firmware Engineer 채용공고
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