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[판교 사옥] AE (Application Engineer) | Telechips

텔레칩스|2026. 8. 20. 게시|
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공고 요약

경력5년~15년
채용 유형정규직
학력학사
지역경기
마감일채용시마감
출처직행

담당업무

  • Linux Kernel BSP Driver 분석 및 이슈 대응

  • Linux·Android Platform SDK 응용 지원

  • Audio BSP 지원

  • Camera Subsystem 및 브링업 지원

  • Display driver 및 브링업 지원

  • Customer Project Leader

자격요건

  • 컴퓨터공학·전자공학 등 관련 전공

  • Linux·Android SDK 기반 Embedded Middleware·Framework 개발 경험

  • Embedded Linux Kernel·Driver 개발 경험

  • Embedded Linux Kernel Debugging 역량

  • Embedded Board bring-up 경험

  • YOCTO 개발 경험

  • Audio BSP·Framework 개발 경험

  • Camera Sensor Porting·Driver 개발 경험

우대사항

  • 밝고 긍정적인 에너지

  • 영어 회화 능통

근무환경

  • 지식 공유를 통한 동반 성장

  • 다양한 Vendor·OEM·Tier1 제품 개발 경험

  • 지속적인 기술 교류와 배움

전형절차

  • 포지션별 상이한 전형 진행

  • 필요 시 Reference Check 등 추가 전형

마감기한

채용시 마감

텔레칩스 지원하기 전 이력서 Check

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공고 원문

텔레칩스 [판교 사옥] AE (Application Engineer) | Telechips 채용공고
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