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Firmware Engineer

마이크로소프트(Microsoft)|2026. 8. 27. 게시|
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공고 요약

경력2년 이상
채용 유형정규직
학력학사, 석사
지역해외
마감일채용시마감
출처직행

담당업무

  • Microsoft 커스텀 실리콘 플랫폼의 펌웨어 및 드라이버 개발·유지보수

  • MAIA AI 가속기와 COBALT 범용 컴퓨팅 플랫폼 지원

  • 아키텍처 및 설계부터 실리콘 초기화, 검증, 제조, 제품화까지 제품 생명주기 참여

  • 드라이버 인터페이스, SoC 초기화용 시스템 라이브러리, 저수준 하드웨어 프로토콜 및 플랫폼 기능 개발

  • 펌웨어 아키텍처 및 기술 설계 검토 참여

  • Azure 인프라의 하드웨어·소프트웨어 통합 및 신규 실리콘 기능 배포

  • 실리콘·보드 전기·하드웨어 엔지니어링 팀과 플랫폼 기능 설계 및 제공

  • 운영체제 및 소프트웨어 플랫폼 팀과 Azure 전반의 기술·기능 통합 및 배포

자격요건

  • 전기공학, 컴퓨터공학, 컴퓨터과학 또는 관련 분야 학위

  • 펌웨어 솔루션 설계·개발 경험

  • UEFI 및 ARM Trusted Firmware 경험

  • C, C++, Rust 기반 유지보수 가능한 제품 소프트웨어 개발 경험

  • PCIe, I2C, SPI, USB, UART 중 하나 이상의 산업 표준 인터페이스·프로토콜 경험

  • Microsoft 클라우드 신원·보안 심사 통과 가능

  • 문제 해결, 디버깅 및 트러블슈팅 역량

우대사항

  • ARM64 SoC 및 Armv8 아키텍처 경험

  • 부트 플로우, 트러스트 펌웨어 및 시스템 초기화 경험

  • 개발 생산성과 소프트웨어 품질을 높이는 AI 기반 소프트웨어 엔지니어링 경험

  • AI 보조 및 에이전트형 개발 도구를 활용한 이슈 분류, 디버깅, 근본 원인 분석 및 기능 개발 경험

  • 복잡한 하드웨어·소프트웨어 통합 문제 진단 및 해결 경험

  • 실리콘, 하드웨어, 운영체제 및 플랫폼 소프트웨어 팀 간 협업·커뮤니케이션 역량

보상

  • 미국 내 기본급 USD 102,100~202,200

  • 샌프란시스코 베이 지역 및 뉴욕시 대도시권 기본급 USD 133,800~219,200

  • 일부 직무는 복리후생 및 추가 보상 대상

마감기한

채용시 마감

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공고 원문

마이크로소프트(Microsoft) Firmware Engineer 채용공고
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