Firmware Engineer Intern

담당업무

• DSP, 임베디드 코드, EFI 드라이버, EFI 애플리케이션, BIOS/UEFI 관련 펌웨어 개선·업데이트·변경 코드 작성

• 담당 코드 영역의 테스트 계획 및 프로토콜 실행, 이슈 식별·기록·디버깅

• 펌웨어 설계·개발 파트너와 협업 관계 구축

• 펌웨어 엔지니어 및 내·외부 개발 파트너와 저·중간 복잡도 제품의 신뢰성·비용효율·품질 향상 솔루션 개발

자격요건

• 컴퓨터과학, 전기공학, 컴퓨터공학 또는 유사 전공

• 펌웨어 설계 도구 및 언어에 대한 경험 또는 이해

• 펌웨어 및 하드웨어 설계 원리 이해

• 기초 테스트·코딩·디버깅 절차 이해

• 분석적 사고 및 문제 해결 능력

• 영어 및 현지 언어의 서면·구두 커뮤니케이션 능력

보상

• 지역별 시급 USD 35.00~46.00

• 기본급 기준 급여 범위

• 지역·경력·교육·훈련·기술 수준에 따라 실제 제안 금액 상이

• 변동 인센티브 제공 가능

복리후생

• 건강·재정·정서적 웰빙 지원 프로그램

• 개인 및 전문성 개발 프로그램

• 경력 목표 달성을 위한 교육·성장 지원

근무환경

• Hybrid 근무

• 평균 주 2일 사무실 근무

마감기한

2027년 5월 25일 23:59까지