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Principal Firmware Engineer

마이크로소프트(Microsoft)|2026. 8. 25. 게시|
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공고 요약

경력3년 이상
채용 유형정규직
학력학사, 석사, 박사
지역해외
마감일채용시마감
출처직행

담당업무

  • Azure 클라우드 플릿 전반의 BIOS/UEFI 솔루션 개발 및 유지보수

  • BIOS/UEFI 보안 취약점 적시 해결 및 펌웨어 구성요소 최신화

  • AI 기반 차세대 컴퓨팅 및 고메모리 하드웨어 SKU의 BIOS/UEFI 요구사항 준수, 검증, 출시 계획 실행

  • 성능, 텔레메트리, 진단 최적화를 위한 BIOS/UEFI 요구사항 구현

  • 애자일 스프린트, 백로그, 마일스톤 기반 요구사항 및 기능 제공 관리

  • 실리콘 공급업체, ODM, OEM 등 내·외부 파트너와 벤더 중립적 하드웨어 요구사항 수립

  • 아키텍트, 기술 프로그램 매니저, 엔지니어링 리더와 펌웨어·하드웨어 업계 표준화 추진

자격요건

  • 전기공학, 컴퓨터공학, 컴퓨터과학 또는 관련 분야 학위와 기술 엔지니어링 경험

  • Microsoft Cloud Background Check 등 Microsoft·고객·정부 보안 심사 통과

  • 저수준 펌웨어 또는 하드웨어 플랫폼용 소프트웨어 개발 역량

  • BIOS, UEFI, EDK2, BMC 등 펌웨어 기술 이해

  • 다수 조직과 분야를 아우르는 복잡한 프로젝트의 협업 및 문제 해결 역량

  • 모호한 환경에서 우선순위를 조정하고 품질 중심으로 해결책을 추진하는 역량

  • 기술·비기술 대상에게 복잡한 기술 문제와 해결책을 효과적으로 전달하는 역량

  • C, C++, C#, Python 등 프로그래밍 언어를 활용한 소프트웨어 개발 경험

우대사항

  • 기술 리드 또는 유사 역할 경험

  • 펌웨어·소프트웨어 개발, 테스트 전략, 요구사항 정의 경험

  • CPU·SoC 제품의 엔드투엔드 개발 프로세스 이해

  • 데이터센터 하드웨어·소프트웨어 프로젝트의 기획부터 배포까지 경험

  • 프로젝트 시작부터 릴리스까지 제품 수명주기 관리 경험

  • 성공 지표를 개발하고 담당 영역을 모니터링하는 전략적 사고

보상

  • 미국 기본 연봉 USD $142,800~$274,800

  • 샌프란시스코 베이 지역 및 뉴욕시 대도시권 기본 연봉 USD $188,000~$304,200

  • 일부 포지션의 복리후생 및 추가 보상 가능

전형 및 지원 안내

  • 지원자는 채용 시 Microsoft Cloud Background Check를 통과해야 하며 채용 또는 전환 후 2년마다 재심사

  • 지원 과정에서 종교적 편의 또는 장애 관련 합리적 편의가 필요한 경우 별도 안내를 통해 지원 가능

  • 연령, 출신, 시민권, 성별, 장애, 인종, 종교 등과 무관한 균등 고용 기회 제공

근무환경

  • Microsoft 내부 팀 및 실리콘 공급업체 등 외부 파트너와 협업

  • One Team 문화, 멘토링 및 협력적 업무 환경

  • Microsoft Azure 클라우드 인프라와 차세대 하드웨어·펌웨어 기술 업무

마감기한

채용시 마감

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공고 원문

마이크로소프트(Microsoft) Principal Firmware Engineer 채용공고
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