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BSP Driver Engineer

텔레칩스|2026. 1. 10. 게시|
47

공고 요약

경력4년~15년
채용 유형정규직
학력학사
지역경기
마감일채용시마감
출처직행

담당업무

  • 텔레 칩스 SoC 기반 IP 검증 및 BSP Driver 개발

  • SoC 부서/Hardware/Platform 부서와 협업하여 신뢰성 있는 BSP 산출물 작성 및 유지 보수

  • 텔레 칩스 SoC 출하 테스트를 위한 테스트 툴 개발

자격요건

  • bootloader(LK, u-boot 등) 및 Kernel device driver 개발 경험

  • Linux Kernel 디버깅 스킬 보유

  • Embedded 보드 bring-up 경험

우대사항

  • Hypervisor 개발 경험

  • Virtual platform 개발 경험

  • SOC Emulator 경험

  • ASPICE 프로세스 경험

  • ARM 아키텍처 이해도 우수

  • Linux Kernel 이해도 우수

  • Yocto Project 경험

  • ISDB-T 솔루션 개발 경험

근무환경

  • 정규직

  • 주 5일 근무(월~금)

  • 텔레 칩스 판교 사옥

전형절차

  1. 서류전형

  2. 1차 면접

  3. 2차 면접

  4. 레퍼런스 체크(선택적)

  5. 최종합격

마감기한

채용시 마감

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공고 원문

텔레칩스 BSP Driver Engineer 채용공고
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