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의료기기 펌웨어 개발자 (회로·전장 이해자 우대/ 서울 본사 근무)

코넥티브|2026. 5. 16. 게시|
1

공고 요약

경력5년 이상
채용 유형정규직
학력학사
지역서울
마감일마감
출처직행

주요업무

  • 수술로봇 내 액추에이터 및 센서 모듈 펌웨어 개발

  • 실시간 제어, 통신 스택, 안전 로직 구현

  • MCU 기반 임베디드 펌웨어 설계 및 구현

  • 통신 프로토콜 스택 구현 및 최적화

  • 센서 및 액추에이터 구성

  • 펌웨어 단위 시험 및 통합 시험 수행

자격요건

  • MCU 기반 임베디드 펌웨어 개발 경력 5년 이상 (STM32, NXP, TI 등)

  • C/C++ 프로그래밍 능숙

  • 시리얼 통신 프로토콜 구현 경험 (UART, SPI, I2C, CAN 등)

  • 무선 통신 프로토콜 구현 경험 (Bluetooth/BLE, Wi-Fi 등 1종 이상)

우대사항

  • RTOS(FreeRTOS, Zephyr 등) 활용 경험

  • 회로 및 전장 설계 이해 및 디버깅 가능

  • EtherCAT 슬레이브, BLE 스택 개발 경험

  • USB, Ethernet(TCP/IP) 스택 활용 경험

  • 모터 제어(PMSM, BLDC) 펌웨어 경험

  • 산업용 및 필드버스 통신 이해 (EtherCAT, Modbus, RS-485 등 1종 이상)

근무환경

  • 수평적인 조직 문화 및 '님' 호칭 사용

  • 시차출퇴근제 운영 (07:00~11:00 자율 출근)

  • 코어타임 기반 유연근무제 (11:00~15:00 필수 근무)

  • 월 최대 5일 재택 및 원격 근무 가능

복지 및 성장 지원

  • 최신 업무 장비 및 AI 소프트웨어 구독 비용 지원

  • 복지포인트 연 240만원 지급

  • 음료, 간식 제공 및 야근 식대, 교통비 지원

  • 리프레시 휴가 및 장기근속자 포상

  • 연 1회 종합건강검진 지원

  • 2시간 단위 연차 사용 가능

  • 팀 활동비, 동호회 지원 및 월 1회 런치챗 운영

  • 경조사 지원, 명절 선물 및 생일 축하 지원

  • 창립기념일 휴가 및 웰컴키트 지급

  • 직무 관련 도서, 콘텐츠, 컨퍼런스 및 외부 교육 참여 지원

전형절차

  1. 서류 지원

  2. 1차 실무 인터뷰

  3. 2차 임원 인터뷰

  4. 처우 협의

  5. 최종 합격 및 입사

제출서류

  • 이력서 (자유 양식)

  • 경력기술서 (필수)

  • 포트폴리오 (필수)

기타사항

  • 서류 합격자에 한해 수시 연락

  • 내부 사정에 따라 채용 절차 변경 가능

  • 입사지원 서류 허위사실 발견 시 채용 취소 가능

  • 입사 후 3개월 수습기간 적용

마감기한

채용시 마감

공고 원문

코넥티브 의료기기 펌웨어 개발자 (회로·전장 이해자 우대/ 서울 본사 근무) 채용공고

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