아날로그 반도체 설계

담당업무

• 시스템 요구사양 기반 반도체 아키텍처 설계

• 고전압 아날로그 IP 회로 설계: 전원·드라이버

• 고정밀 아날로그 IP 회로 설계: ADC·DAC

• 아날로그 IP 통합 설계 및 반도체 Top 설계

• 레이아웃 가이드 작성 및 Post Simulation 검토

• ESD 아키텍처 분석 및 설계

• 반도체 평가, 불량 분석 및 양산성 검토

자격요건

• 학부 성적 평점 B 이상

• 해외여행 결격사유가 없는 자

• 병역 완료 또는 면제

우대사항

• 아날로그 및 혼성신호 IC 설계 경험

• ADC·DAC, LDO, SMPS, PLL 등 아날로그 IP 설계 경험

• Mixed-Signal 시뮬레이션 및 EDA 활용 역량

• Cadence, Spectre, HSPICE 활용 경험

• Full chip 설계 및 양산성을 고려한 설계 경험

• Test chip 경험 및 Silicon 검증 경험

전형절차

1. 지원서 접수

2. 인성검사 및 코딩테스트: 10월 중, SW 직무에 한해 코딩테스트 진행

3. 1차 면접: 10월 말

4. 2차 면접: 11월 중, 영어 면접 진행

5. 채용 검진: 11월 말

6. 장학생 선발: 12월 중

접수방법

• 온라인 채용사이트 접수

• 개별 접수 불가

• 전형 및 일정은 운영 상황에 따라 변경 가능

• 일부 전형은 온라인 진행 가능

• 전형별 합격자에게 장학생 선발 상세 일정 개별 안내

• 입사 시점은 개인별 남은 학위 기간에 따라 상이

기타사항

• 제출 내용이 사실과 다르거나 증빙이 불가한 경우 합격 취소 또는 전형상 불이익 가능

• 고의적 기재사항 누락 확인 시 합격 취소 또는 전형상 불이익 가능

• 취업보호대상자는 관계 법령에 따라 우대

• 전형 진행 중 그룹사 장학채용 중복지원 불가

• 전형 포기 또는 탈락 후 타사 공고 지원 가능

마감기한

2026년 9월 29일 23:59까지