MTS Packaging Engineer

담당업무

• 외부 Flip Chip, bumping, fan out, RDL 및 substrate assembly 제조사 협업

• 공급업체의 수율, 무이상 생산, 신규 역량 확보를 위한 지속 개선 추진

• 신제품 도입 활동 및 양산 준비 계획·추진

• 외부 제조사의 문제 해결·재발 방지와 선행 지표 기반 리스크 식별

• 특별 업무 요청 수행 및 종합 보고서 작성

• 외부 제조 사이트의 수율, 관리 이탈 로트 처분 및 이상치 모니터링·보고

• 내·외부 변경관리 계획 및 실행

• 공정 단순화와 품질 향상을 위한 개선 기회 발굴·추진

• 현장 감사 및 출장 지원

• 지역 공급업체 관리 지원

• 상급자가 지정하는 추가 업무 수행

자격요건

• Bumping, fan out, RDL 공정에 대한 강한 지식

• Flip Chip assembly 및 첨단 패키지 지식

• 반도체 ASIC 시설에서 양산까지 이끈 공정개발 경험

• AI agents, JMP, Minitab 도구 활용 역량

• Failure analysis 및 package reliability 지식

• ESD, JEDEC, Automotive 산업 표준 이해

• 프로젝트 관리, 갈등 관리, 분석 및 문제 해결 역량

• 리더십과 대인관계 역량

• 프레젠테이션 및 커뮤니케이션 역량

• 영어 말하기·쓰기 역량

근무환경

• 빠르게 변화하는 다중 업무 환경

• 현장 감사 및 출장 가능

• 지역 공급업체 관리 업무

마감기한

상시채용