2027 China Spring Intern (Jan - Jun)

담당업무

• SoC 설계, 중端·종합 설계, 디지털 백엔드 설계

• DFT, 칩 검증, 칩 테스트 개발, 시스템 검증·디버깅

• CAD 기반 칩 설계 및 BIOS Tool 개발

• SoC AI 하드웨어 시뮬레이션

• Triton 컴파일러 및 연산자 개발, 고성능 GPU 연산자 개발

• AI 추론 GPU 성능 분석, AI Agent 및 연산자 개발

• GPU 개발자 생태계용 AI 소프트웨어 제품 엔지니어링

• AI Agent 개발, 시스템 검증 및 Agent 개발

• 물리 AI 로봇·소프트웨어 엔지니어링

• AI 프레임워크 TPM, GPU 소프트웨어 엔지니어링

• 분산 추론 엔진 개발·최적화, AI 컴파일 및 고성능 컴퓨팅 C++ 개발

• 대규모 언어모델 Kernel 개발 및 연산자 성능 최적화

• 대규모 언어모델 AI 인프라 연산자 최적화 및 Agentic AI 인프라 연구

• 대규모 언어모델 알고리즘, 세계모델 알고리즘, 추론 가속 연구

• LLM·이미지·영상 생성 저정밀 학습 연구

근무환경

• 인턴 기간 중 주 3~5일 근무

• 하이브리드, 출근 또는 원격 근무 구조

접수방법

• 본문의 해당 링크에는 지원하지 않고 별도 안내된 링크를 통해 지원

• 지원서 제출 마감은 2026년 11월 13일이며 모집 인원 충원 시 조기 마감

마감기한

2026년 11월 13일 23:59까지