(주)네패스 반도체 12인치 Bump 공정 엔지니어 경력 채용 | 네패스

주요업무

• 12인치 Wafer bump 공정 운영 및 최적화(Sputter/Photo/Wet Etch/Plating/AVI)

• Nokota Plater 등 도금장비 운용 및 Recipe 조건 관리

• 공정 수율 향상 및 품질 개선

• 공정 데이터 분석 및 관리(SPC 기반 모니터링 및 이상 발생 시 Troubleshooting)

• 신규 공정 개발 및 조건 최적화

자격요건

• 대졸(4년제) 이상 전자/전기/재료/화학/신소재 등 이공계열 전공자

• Bump 공정 2년 이상 경력자

• 반도체 공정에 대한 기본 이해 보유자

우대사항

• Bump 공정구조 및 단면도 이해

• Nokota Plater 도금 장비 경험자

• 불량 이미지를 통해 원인 공정 판별 가능

• 통계적 도구를 활용한 통계적 공정관리 경험자

• System(mighty, nQMS, TDMS, Frame 등) 사용 능숙자

근무조건

• 정규직(수습 3개월)

• 근무시간 08:30~17:30

• 주 5일

• 근무지역 충북 청주시 청원구 오창읍 과학산업2로 587-32 네패스 2캠퍼스

• 급여 회사 내규에 따름(경력직 처우 협의)

복리후생

• 기숙사 지원(2인 1실, 오창/괴산) 또는 주거지원비(월 20만원) 지원

• 타지역 입사자 대상 지원(충북 청주 외 지역 포함, 서울사무소 제외)

• 통근버스 운행

• 사내식당 운영(중식, 석식) 및 사내 카페/매점

• 제휴업체 할인(리조트, 콘도, 인근 식당 · 카페 등)

• 건강검진 지원

• 경조금/학자금 지원

• 외국어 교육, 직무교육

• 매월 상시지원

• 유연근무제 운영

• 장기근속 포상

• 명절선물 지급

• 생일 유급 휴가(생일 해당 월 연차 부여)

• 출산 장려금, 입학 축하금 지원

전형절차

1. 서류전형

2. 인적성검사

3. 1차면접

4. 2차면접

5. 처우협의(경력직)

6. 최종합격

접수방법

1. 홈페이지 지원

2. 이력서 자사양식 제출

마감기한

2026년 5월 31일 23:59까지