Packaging Assembly Engineer

주요업무

• 패키징 어셈블리 기술 개발 리드

• 교차 기능 팀과 협력하여 SoC 패키지 개발 주도

• 패키지 아키텍처 및 통합 혁신 추진

• 파운드리 및 OSAT와 협력하여 컨셉부터 양산까지 패키징 솔루션 구현

• 첨단 패키지 솔루션, 신소재 개발 및 사양 정의를 통한 업계 선도

상세책임

• FCBGA 어셈블리 공정 흐름 정의 및 최적화

• 공정 사양서, 작업 지침서, 제어 계획, PFMEA 등 공정 문서 개발 및 유지 관리

• 수율, 품질, 비용 개선을 위한 DOE 계획 및 실행과 통계적 데이터 분석

• 품질, 신뢰성, FA 팀과 협업하여 공정 이상 및 고객 반품에 대한 원인 분석 및 시정 조치

• 기판 및 패키지 설계 팀에 DFM 피드백 제공

• OSAT 사이트의 NPI 빌드 및 양산 램프업 지원

• 사이클 타임, 처리량, 장비 가동률 개선 및 비용 절감 프로젝트 추진

• 장비 및 재료 공급업체와 협력하여 신규 툴 및 소재 평가

자격요건

• 반도체 패키징 분야 5년 이상의 폭넓은 경력

• 재료 특성 분석 및 평가 역량

• 대형 FCBGA, MCM, 2.5D 및 3D 패키징 기술에 대한 실무 지식

• 패키징 기술, 어셈블리 공정, IC 패키징 재료, 신뢰성 표준에 대한 전반적 이해

• 다기능 팀 및 해외 공급업체와의 원활한 커뮤니케이션 능력

• 최소한의 감독 하에 독립적으로 프로젝트를 수행할 수 있는 능력

• 공학적 기초에 기반한 문제 해결 능력

• APD, Virtuoso 등 패키지 설계 소프트웨어 활용 능력

• 메모리 패키징 관련 실무 지식

• 우수한 프로그램 관리 능력

• 재료공학, 기계공학, 화학공학, 전기공학 또는 관련 분야 석사 또는 박사 학위

기타사항

• 최소 5% 이상의 해외 출장 가능자

마감기한

상시채용