Recruitment background

[26-하반기3] 각 부문 신입 및 경력사원 채용

스태츠칩팩코리아|2026. 8. 27. 게시|
1

공고 요약

경력경력무관
채용 유형정규직
학력학사
지역인천
마감일마감
출처캐치

담당업무

  • 반도체 Digital, Mixed Signal, Analog 제품의 ATE Test Program 개발 및 검증

  • 신규 Test Program Correlation, GRR 및 ATE Qualification 수행

  • 양산 Test Yield 개선 및 Fail Analysis 수행

  • Test Process 개선 및 품질 관리 활동

  • 양산 Test Data 통계 분석 및 공정 최적화

  • 고객사 및 생산부서 기술 이슈 대응과 Test Solution 제공

  • Test Strategy 수립 및 생산성 향상 활동

  • SPC Statistical Process Control 시스템 구축 및 운영

  • 제품·공정별 SPC 운영 계획 수립 및 관리

  • 공정 데이터 분석을 통한 공정 안정성 및 변동성 관리

  • 공정 Capability 분석 및 SPC 성과지표 모니터링

  • 고객 SPC 요구사항 대응 및 Audit 준비·Follow-up

  • 고객 대상 SPC 성과 보고 및 정기 Performance Review

  • SPC 시스템 자동화 및 실시간 데이터 수집 체계 개선

  • Engineering, Production, Process QA 조직과 협업한 공정 개선

  • SPC 관련 사내 교육 및 역량 강화 활동

자격요건

  • 전기·전자·컴퓨터·신소재·물리학 또는 산업공학·통계학·수학 관련 전공

  • Digital, Mixed Signal, Analog Test 이해

  • ATE Tester·Handler 운영 및 Test Data 분석 경험

  • 문제 해결 및 Fail Analysis 역량

  • SPC 및 통계 기반 공정관리 관련 지식

  • JMP, SAS, SPSS, Minitab 등 통계 분석 Tool 활용 능력

  • MS Office 등 기본적인 컴퓨터 활용 능력

  • 원활한 커뮤니케이션 및 협업 역량

  • 자기주도적 업무 수행 능력

  • 성적 3.0/4.5 이상

  • TOEIC Speaking 140점 또는 OPIc IH 이상

  • 졸업예정자의 경우 Full-time 근무 가능

우대사항

  • Teradyne IFLEX·UFLEX, Advantest V93K 등 ATE Platform 사용 경험

  • Wafer Probe CP 공정 경험

  • Test Program 개발 및 Yield 개선 경험

  • 반도체 제조 또는 후공정 OSAT SPC 운영 경험

  • 비즈니스 영어 및 중국어 커뮤니케이션 가능

  • 국가유공자 및 장애인 등 취업 보호 대상자

전형절차

  1. 서류 전형

  2. 인적성 전형

  3. 실무·임원 면접

  4. 영어 면접 포함

  5. 결과 발표

근무환경

  • 근무시간 08:30~17:30

  • Shift Leader 4조 3교대 근무

마감기한

2026년 8월 27일 23:00까지

공고 원문

스태츠칩팩코리아 [26-하반기3] 각 부문 신입 및 경력사원 채용 채용공고

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