반도체 패키징 공정 전문가

담당업무

• 반도체 후공정용 LDI장비 공정 개발

• LDI 전후 공정인 코팅, PEB, 현상 공정 최적화

• 노광 평가, PR 재료 최적화, 공정 조건 제어

자격요건

• 코터, 노광(Stepper, LDI), PEB, 현상 또는 Track 장비 운영 경험

• 반도체 기판·패키징 공정 기술 확보 경험

• OSAT 및 반도체 패키지 기판 업계 주요 기업 근무 경험

• 유관 전공

우대사항

• 장비 기구 설계 및 SW 코딩 가능

• 공정 해석 및 Simulation 가능

• 후공정 장비 설치·셋업 경험

지원자격

• 취업 보호 대상자 우대

• 해외 출장·여행 결격 사유 없음

• 군필자 또는 면제자

전형절차

1. 서류전형

2. 인성검사

3. 1차 면접전형

4. 2차 면접전형

5. 평판조회 및 채용검진

지원방법

• LG그룹 채용사이트 careers.lg.com 온라인 지원

• 우편·이메일·방문접수 불가

• 경력에 따라 추가 면접 가능

• 별도 영어 면접 가능

• 전형 결과는 LG Careers에서 확인

마감기한

2026년 9월 10일 15:00까지