[26-하반기2] 각 부문 신입 및 경력사원 모집 공고

공통 지원자격

• 공고일 기준 기 졸업자 또는 2027년 2월 졸업 예정자

• 이력서 제출 시 졸업(예정)증명서, 성적 증명서 첨부

• 졸업 예정자 Full-time 근무 가능

• 해외여행 결격사유 없음

• 성적 3.0/4.5 이상

• 어학 토익스피킹 140점, OPIc IH 이상

• 어학 기준 예외 Aid, 병역특례, Scheduler, Shift Leader

전형절차

1. 서류전형

2. 인적성전형

3. 실무/임원면접(영어면접 포함)

4. 결과발표

2.5D PKG Process Engineer(경력)

• 주요업무: Photolithography, Plating, Si Etch, CVD, CMP, MEOL, COW 공정 Set-up 및 안정화, 반도체 공정 품질·원가·생산성 향상 Process 최적화, 신규 소재 연구 및 공정 적용성 평가, Bumping Process 기술 개발 및 적용, 신규 제품(NP) 및 양산(MP) 공정 개발 지원, 유관부서 협업 통한 공정 기술 이슈 해결

• 지원자격: 경력 2.5D PKG Process 개발/Engineering 2년 이상, Photolithography, Plating, Etching, CVD, CMP 공정 이해, 공정 최적화 기초 통계 및 데이터 분석 역량

• 우대사항: Bumping 및 Advanced Packaging 기술 이해, 비즈니스 영어, 해외 출장 및 파견 가능

Backend Process Engineer(경력)

• 주요업무: Backend 공정 엔지니어링(Lid Attach, Laser Marking, EMI Shield, Solder Ball Mount, PKG Singulation), 데이터 분석 및 불량 분석 통한 공정 최적화·문제 해결, Supplier 및 Customer 커뮤니케이션, Backend 공정 전반 지원 및 관리, Process Spec·Work Instruction 등 공정 문서 작성·관리, Process Condition Setup 및 최적화, 고객사 Process Specification 검토, 고객 품질 이슈 Follow-up 및 개선 활동, B/E 공정 Spec 검토 및 신규 제품 Design Review, PFMEA Follow-up 및 주요 불량 개선 활동

• 지원자격: 관련 경력 5년 이상 8년 이하, 영어 커뮤니케이션, JMP, SPC, AutoCAD 활용, Excel·PowerPoint 등 MS Office 활용, 데이터 및 불량 분석 역량, 공정 문제 해결 및 개선 활동 경험

• 우대사항: OSAT 업계 경력, 반도체 Backend 공정 경험, Lid Attach·Laser Marking·EMI Shield·Solder Ball Mount·PKG Singulation 경험, 고객사 대응 및 품질 이슈 관리 경험, PFMEA 및 신규 제품 양산 이관 경험

C/A Process Engineer(신입 또는 경력)

• 주요업무: C/A(TCB/LAB) 공정 Engineering, SoC(fcCSP/fcHybrid/HPC/Automotive/Al 등) 및 RFFE 제품 NPI/HVM Ramp-up 지원, C/A Process Specification 검토, 주요 C/A Process Recipe Set-up, 고객 요구사항 대응 및 기술자료 제공, 고객 품질 이슈 Follow-up 및 개선 활동

• 지원자격: 신입 또는 관련 경력 2년 이상, C/A Process 및 Recipe Set-up 업무 수행 가능, AutoCAD·Excel·PowerPoint 활용, 비즈니스 영어

• 우대사항: TCB/LAB 공정 경험, SOC 및 RFFE 제품 관련 공정 경험, NPI/HVM Ramp-up 경험

Process Engineer(경력)

• 주요업무: 반도체 제조 공정 모니터링·관리·최적화, 공정 및 Yield 데이터 분석 기반 개선 활동, SPC 기반 공정 안정성 및 Process Capability 관리, 공정 이상 RCA 및 Trouble Shooting, Yield·품질·생산성·Cost 개선 활동, 신규 공정 기술·Material·Equipment 평가 Qualification, Process Qualification·Technology Transfer·NPI 지원, 고객 및 품질 이슈 기술 분석 및 개선 활동, 유관부서 협업 통한 공정 개선 및 생산 안정화

• 지원자격: 반도체 제조/Process Engineering 관련 경력 5년 이상, 공정 데이터 분석 및 문제 해결 역량, 통계 분석 및 Process Control 이해, Excel·PowerPoint 등 MS Office 활용

• 우대사항: DP(Die Preparation), Chip Attach 공정 경험, Wafer Laser Marking·TnR·Stealth Laser Dicing·LAB/TC/Mass Reflow Bonding 경험, SPC·DOE·FMEA·JMP 등 공정·데이터 분석 Tool 활용, 비즈니스 영어

근무조건

• 채용형태: 정규직, 수습 3개월

• 근무시간: 08:30~17:30

• Shift Leader 근무: 4조 3교대

• 근무지: 인천 영종도(인천광역시 중구 자유무역로 191 또는 299)

유의사항

• 입사지원서 허위 사실 기재 시 채용 취소 가능

• 국가유공자 및 장애인 등 취업보호대상자 관계 법령에 따라 우대

• 지원서 포함 자료의 타 기업/기관 영업상 기밀 포함 금지 유의

서류 사용 및 반환 정책

• 전형 종료 후 30일간 보유 후 삭제, 채용 목적 외 사용 금지

• 최종 불합격자 제출 서류 반환 청구 가능

• 홈페이지 또는 전자우편 제출 서류 반환 제외

• 구직자 자발 제출 서류 반환 제외

• 천재지변 등 회사 책임 없는 사유로 서류 멸실 시 반환한 것으로 간주