(주)네패스 2.5D 공정기술 개발 엔지니어 모집 | 네패스

담당업무

• 신규 Photo 공정(Nega type, Posi type)의 PR·PI Set-up 및 신규 재료 공정 개발

• POR 수립

• AVI 공정을 통한 분석

• Flip Chip Bonding 기술 개발

• 불량 원인 정의 및 개선을 통한 수율 향상

• 관련 부서 협업을 통한 개발

우대사항

• WLP, Bumping, FOWLP Process 개발 및 Set-up 경험 우대

• 공정 데이터 모니터링 및 측정 경험 우대

• 통계적 관리 경험 우대

• Auto CAD 활용 우대

복리후생

• 기숙사 지원 또는 주거지원비 월 20만원 지원

• 청주·오창·괴산 통근버스 운행

• 사내식당, 사내카페, 매점 운영

• 제휴업체 할인

• 건강검진 지원

• 경조금 및 학자금 지원

• 외국어 교육 및 직무교육 지원

• 유연근무제 운영

• 장기근속 포상

• 명절선물 지급

• 생일 유급휴가

• 출산 장려금 및 입학 축하금

전형절차

1. 서류전형

2. 인성검사

3. 1차면접

4. 2차면접

5. 처우협의

6. 최종합격

접수방법

• 홈페이지 지원

• 자사양식 이력서 작성

• 이력서 및 경력기술서 제출

• 최종학력증명서, 성적증명서, 경력증명서, 자격증 사본 등 제출

근무환경

• 근무시간 08:30~17:30

• 주 5일 근무

• 통근버스 운행

• 유연근무제 운영

마감기한

채용시 마감