SoC Package Design 엔지니어

담당업무

• 반도체 패키지 PCB Design

• 제품 특성에 맞는 패키지 구조 및 PCB Layout/Routing

• 패키지 PCB PI/SI Simulation

• OSAT 파트너 협업을 통한 패키지 기술 개발 및 양산 지원

• 신뢰성 평가 및 양산 수율 관리

자격요건

• 전기전자·재료공학·기계공학 또는 관련 분야 학위

• 반도체 SoC 패키지 PCB Design 및 패키지 Design 경험

• OSAT 또는 IDM 경력

• FCBGA, 2.5D SiP Design 경험

• 해외 출장에 결격 사유가 없는 자

우대사항

• Chiplet, 3D, SiP 등 Advanced 패키지 Design 경험

보상과 복리후생

• 연봉 협의

• 스톡옵션

• 경조금

• 성과급

• 아침·점심·저녁 식사 제공

• 음료·커피·차 및 건강 간식 제공

• 건강검진 프로그램

• 1시간 단위 연차 및 반반차 제도

• 영어·한국어 수업 및 영어회화 앱 비용 지원

• 사내동호회 운영

• 멘토·멘티 운영

• 듀얼 모니터 및 HPC서버 제공

• 건물 내 Gym 이용 지원

• 매월 마지막 금요일 12시 퇴근 가능

전형절차

1. 서류 심사 및 전화 스크리닝

2. 1차 대면 면접 및 직무 면접, 본인 소개 발표, 팀 면접

3. SW팀 대상 코딩 테스트

4. 2차 화상 또는 대면 면접

5. 결과 발표 및 입사 서류 안내

6. 입사 OT

근무환경

• 07~10시 유연한 시차 출근제

• 개별 선택 가능한 Motion Arm 및 Motion Desk

• 신규 입사자 Soft-landing을 위한 멘토·멘티 운영

• 건강하고 즐거운 BOS 문화

마감기한

2026년 9월 20일 23:59까지