[LG전자] [생산기술원] 반도체 패키징 공정 전문가
공고 요약
경력경력무관
채용 유형정규직
학력무관
지역경기
마감일마감
출처링커리어
담당업무
반도체 후공정용 LDI 장비 공정 개발
LDI 전후 공정인 코팅, PEB, 현상 공정 최적화
사내 포토공정 연구장비 인프라를 통한 LDI 공정 개발
노광 평가, PR 재료 최적화, 공정 조건 제어
자격요건
코터, 노광(Stepper, LDI), PEB, 현상 또는 Track 장비 운영 경험
반도체 기판·패키징 공정 기술 확보 경험
OSAT 및 반도체 패키지 기판 업계 주요 기업 근무 경험
우대사항
장비 기구 설계 및 SW 코딩 가능
공정 해석 및 Simulation 가능
후공정 장비 설치·셋업 경험
마감기한
2026년 9월 10일 15:00까지
공고 원문
![LG전자 [LG전자] [생산기술원] 반도체 패키징 공정 전문가 채용공고](https://d6hz931zw9by2.cloudfront.net/crawler/034bcaa6-b56b-4424-9488-3856479e8aba)
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