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SoC Firmware Engineer(신입/경력)

하이퍼엑셀|2026. 10. 1. 게시|
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공고 요약

경력경력무관
채용 유형정규직
학력학사
지역서울
마감일D-12
출처리멤버

담당업무

  • FPGA prototype 또는 emulator 환경에서 칩 bring-up용 Firmware 및 Bootloader 개발

  • On-chip 펌웨어 설계·개발 및 Post-silicon bring-up 지원

  • Bare-metal, RTOS, Embedded Linux 기반 Reference Firmware code 개발

  • PCIe·Platform Driver와 DMA·Memory·Peripherals 등 HW 간 상호작용 펌웨어 개발 및 타 팀과 co-design

  • Multi-Que, Linked-list, ring buffer 등 데이터 구조와 RTOS·멀티스레드 프로그래밍을 활용한 데이터 처리 및 성능 최적화

  • 메모리 사용량, 전력 소모, 실시간 성능을 고려한 펌웨어 최적화

자격요건

  • C 언어 사용 경험 및 높은 이해도

  • Linux 운영체제에서 Firmware 개발 경험 및 활용 능력

  • 컴퓨터 구성 요소, 메모리 계층 구조, 마이크로 아키텍처에 관한 기초 지식과 경험

우대사항

  • ARM·RISC-V 기반 SoC 펌웨어 개발 경험

  • Assembly, 프로세서 기능, AXI 버스, 주변장치 이해 및 ARM Cortex-A 시리즈 개발 경험

  • FreeRTOS·Renode 등 RTOS 개발 경험과 멀티스레드 환경의 자원 공유·동기화 구현 경험

  • ZEBU·QEMU 에뮬레이터 사용 경험

  • Trace32 디버깅 툴 사용 경험

  • Yocto·OpenEmbedded 기반 Embedded Linux 빌드 및 BSP 개발 경험

  • PCIe·AXI·UCIe 및 I2C·SPI·UART 등 HW Bus·프로토콜의 펌웨어 활용 및 디버깅 경험

급여

연봉 협의

복리후생

  • 음료·커피·스낵 지원

  • 자유로운 연차 사용

  • 라운지·안마의자 등 휴식 공간

  • 교육 및 도서 지원

  • 건강검진 지원

  • 복지포인트 지원

  • 장기근속 포상

  • 경조금

  • 성과급

  • 스톡옵션

  • 회식비 지원

근무환경

  • 유연근무제

  • 월 1회 전사 올핸즈 미팅

  • 연 1회 국내·해외 전사 워크숍

  • 동호회·스터디 지원

전형절차

  1. 서류 전형

  2. 직무 인터뷰

  3. 종합 인터뷰

  4. 평판 조회(진행 시)

  5. 최종 합격

마감기한

2026년 11월 1일 23:59까지

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공고 원문

하이퍼엑셀 SoC Firmware Engineer(신입/경력) 채용공고
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