(주)네패스 2.5D 패키징 장비 경력직 채용 | 네패스
공고 요약
직행담당업무
반도체 2.5D 제품 양산 및 개발 대응 장비 운영
장비 셋업, 유지보수, 예방보전 및 이상 대응
장비 조건 최적화 및 수율·생산성 향상
신규 장비 설치, 검증, 시운전 및 양산 안정화
공정·품질·생산 부서 협업을 통한 장비 이슈 개선
자격요건
반도체 장비 관련 실무 경험
장비 셋업, 유지보수, 트러블슈팅 가능
MS Office 활용 가능
우대사항
2.5D·3D 패키징 및 인터포저 관련 장비 경험
본딩·범프·검사·패키징 장비 운영 경험
장비 도입 및 양산 안정화 프로젝트 경험
외국계 장비사 대응 및 영어 가능
설비보전·전기·기계 관련 자격증 보유
복리후생
기숙사 또는 주거지원비
통근버스 운행
중식·석식 제공
건강검진 지원
경조금·학자금 지원
외국어·직무교육 지원
유연근무제 운영
장기근속 포상
명절선물 지급
출산 장려금·입학 축하금
전형절차
서류전형
인성검사
1차면접
2차면접
처우협의
최종합격
접수방법
홈페이지 지원
자사양식 이력서
이력서 및 경력기술서 제출
근무환경
08:30~17:30, 주 5일
유연근무제 운영
마감기한
채용시 마감
공고 원문
이런 공고는 어때요?
마이크로소프트(Microsoft)
3년 이상 · 정규직 · 해외
직행마이크로소프트(Microsoft)
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직행
