(주)네패스 2.5D 패키징 장비 경력직 채용 | 네패스

담당업무

• 반도체 2.5D 제품 양산 및 개발 대응 장비 운영

• 장비 셋업, 유지보수, 예방보전 및 이상 대응

• 장비 조건 최적화 및 수율·생산성 향상

• 신규 장비 설치, 검증, 시운전 및 양산 안정화

• 공정·품질·생산 부서 협업을 통한 장비 이슈 개선

자격요건

• 반도체 장비 관련 실무 경험

• 장비 셋업, 유지보수, 트러블슈팅 가능

• MS Office 활용 가능

우대사항

• 2.5D·3D 패키징 및 인터포저 관련 장비 경험

• 본딩·범프·검사·패키징 장비 운영 경험

• 장비 도입 및 양산 안정화 프로젝트 경험

• 외국계 장비사 대응 및 영어 가능

• 설비보전·전기·기계 관련 자격증 보유

복리후생

• 기숙사 또는 주거지원비

• 통근버스 운행

• 중식·석식 제공

• 건강검진 지원

• 경조금·학자금 지원

• 외국어·직무교육 지원

• 유연근무제 운영

• 장기근속 포상

• 명절선물 지급

• 출산 장려금·입학 축하금

전형절차

1. 서류전형

2. 인성검사

3. 1차면접

4. 2차면접

5. 처우협의

6. 최종합격

접수방법

• 홈페이지 지원

• 자사양식 이력서

• 이력서 및 경력기술서 제출

근무환경

• 08:30~17:30, 주 5일

• 유연근무제 운영

마감기한

채용시 마감