3D Integration & Advanced Packaging Expert

담당업무

• Advanced Packaging 및 3D Integration 기술 전문성 구축·유지

• 고객 장비 사용성, 자동화 및 운영 과제를 바탕으로 3D 제품 준비도 향상

• Advanced Packaging 역량 강화 및 3D 기술·애플리케이션 지원

• 고객 중심 기술 요구사항, 성능 목표 및 활용 사례를 제품 로드맵과 개발 우선순위로 전환

• Advanced Packaging, 3D IC, Hybrid Bonding 기술 전문성 제공

• 고객 제품 요구사항에 따른 시스템 설계 및 요구사항 검토·피드백

• 제품 전략, 사업개발 및 로드맵 기획 지원

• 고객 가치와 사업 성장을 입증하기 위한 고객 검증 계획 수립·주도

• Advanced Packaging 및 3D Integration 프로세스 지식 공유

자격요건

• Advanced Packaging 분야 공정 또는 Integration 엔지니어 경험

• 반도체 제조 공정 흐름, 3D Integration 기술 및 공정 모듈 간 상호작용에 대한 높은 이해

• Advanced Packaging 기술 동향, 고객 로드맵 및 산업 동향에 대한 폭넓은 이해

• 고객 기술 과제와 애플리케이션 요구사항을 제품 개발 우선순위와 사업 가치로 전환하는 역량

• 다수 공정 모듈에 걸친 Advanced Packaging 공정 통합 및 End-to-End 공정 흐름 이해

• 복잡한 문제와 상황을 해결하는 주도적이고 논리적인 사고

• 고객 및 크로스펑션 이해관계자와 소통할 수 있는 영어 커뮤니케이션·프레젠테이션 역량

• 동료, 고객 및 파트너와의 관계 형성 및 네트워크

• 기술 분야의 Bachelor 또는 Master degree 또는 이에 준하는 업무·사고 수준

• 기술 엔지니어링 경험, 특히 반도체 산업 경험

지원방법

온라인 Apply 버튼을 통한 지원

기타 자격사항

미국 수출관리규정에 따른 통제 기술 접근 권한 필요. 입사 전 해당 통제 기술에 합법적으로 접근할 수 있어야 하며, 사업상 필요에 따라 즉시 접근 자격을 갖춘 지원자가 우선될 수 있음

마감기한

상시채용