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하드웨어 엔지니어(회로설계)

반프|2026. 8. 31. 게시|
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공고 요약

경력5년 이상
채용 유형정규직
학력무관
지역서울
마감일D-49
출처잡코리아

담당업무

  • HW Engineer 하드웨어 업무

  • 회로설계 관련 업무

자격요건

  • PADs 사용 스킬

  • 임베디드 하드웨어 역량

복리후생

  • 국민연금, 고용보험, 산재보험, 건강보험

  • 퇴직연금

  • 점심 식사 지원

  • 경조휴가

근무환경

  • 주 5일 근무

  • 09:00~18:00

  • 탄력근무제

접수방법

  • 잡코리아 즉시지원

  • 잡코리아 이력서

마감기한

2026년 10월 30일 23:59까지

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공고 원문

반프 하드웨어 엔지니어(회로설계) 채용공고
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