Recruitment background

Audio DSP Engineer

텔레칩스|2026. 1. 10. 게시|
40

공고 요약

경력3년~15년
채용 유형정규직
학력무관
지역경기
마감일상시채용
출처직행

담당업무

  • Audio DSP Firmware 구조 설계 및 구현(Cadence HiFi DSP)

  • BSP 및 오디오 시스템 아키텍처 연동 구조 설계

  • DSP Audio Framework 개발 및 RTOS 환경에서의 Driver 개발

  • Audio DSP 기반 오디오 신호 처리 솔루션 적용 및 평가

자격요건

  • Audio DSP 기반 Firmware 개발 경력 3년 이상

  • Cadence HiFi DSP 또는 유사 DSP 플랫폼 경험자

  • C/C++ 기반 임베디드 SW 개발 능력 필수

우대사항

  • DSP Concept Audio Weaver 개발 경험

  • Linux ALSA SoC 기반 Audio Driver 개발 경험

근무조건

  • 정규직

  • 주 5일(월~금) 근무

  • 근무 지역: 텔레 칩스 판교 사옥

전형절차

  1. 전형 절차 다양성

  2. 필요 시 2차 면접 및 Reference Check 가능

마감기한

상시채용

텔레칩스 지원하기 전 이력서 Check

시간이 없다면 AI와 한번에 수정해보세요

공고 원문

텔레칩스 Audio DSP Engineer 채용공고
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