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Hardware Manufacturing Engineer

마이크로소프트(Microsoft)|2026. 9. 7. 게시|
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공고 요약

경력1년 이상
채용 유형정규직
학력학사, 석사
지역해외
마감일채용시마감
출처직행

담당업무

  • 클라우드 하드웨어 플랫폼 및 GPU 시스템의 제조 업무 추진

  • DFM/DFA, 테스트 가능성, 서비스성, 패키징, 자동화, 지속가능성 검토

  • NPI 빌드와 엔지니어링·설계·생산 검증 및 양산 램프 조율

  • 장비, 툴링, 치공구, 테스트 커버리지, 인력, 자재, 생산라인 용량 검토

  • 공급업체 제조 역량·품질·규정 준수·생산능력 및 하위 공급망 리스크 관리

  • 공급업체 공정 자격평가, 공정 감사, PPAP, 치공구 승인, 수입검사 기준 및 관리계획 검토

  • SPC, 공정능력 분석, 검사 데이터, 수율 분석을 활용한 변동·결함 개선

  • 자동화, 디지털 모니터링, 비전 검사 및 제조 데이터 분석 개선

  • 8D, 피시본, 5-Why, PFMEA 기반 제조 이슈 원인 분석과 시정조치

  • 수율, 결함, 사이클타임, 이슈 경과, 장비·공정 데이터 분석 및 개선안 실행

  • 제조 리스크 등록부와 PFMEA, 자격평가, 수율, 툴링, 자재, 일정, 공급업체 준비도 리스크 관리

  • 대시보드 기반 빌드 준비도, 수율, 결함, 리스크 종료, 공급업체 성과 및 시정조치 관리

  • 제조·프로그램 리더십 대상 현황, 리스크, 권고사항 보고 및 교훈 문서화

필수 역량

  • 제조·재료·기계·전기·열·산업공학 관련 제조 또는 수리 환경 경험

  • Microsoft·고객·정부 보안 심사 요건 충족

  • 하드웨어 제조, 생산 준비도, 품질 시스템 및 공정 제어 이해

  • 데이터 기반 의사결정과 제조 문제의 구조적 해결 능력

  • 공급업체, 설계, 품질, 신뢰성, 공급망 및 프로그램 조직과의 협업 능력

우대사항

  • 하드웨어 NPI 빌드, 제조공정 준비도, 생산 램프 또는 공급업체 자격평가 경험

  • 하드웨어 제조 이슈의 L1/L2 트리아지 및 구조적 문제 해결 경험

  • SoC 시스템 통합 또는 ASIC 기반 하드웨어 프로그램 경험

  • 서버 컴퓨트, 스토리지, GPU·AI 가속기, 네트워킹, 전력 공급 또는 고속 인터커넥트 경험

  • SPC, 공정능력 분석, 관리계획, 수율 분석 및 제조 권고안 도출 경험

  • 공급업체 자격평가, PPAP, 공정 감사, DFM/DFA, 설계변경 영향평가 및 시정조치 종료 경험

  • 분산된 엔지니어링·제조팀 조율 및 PLM, 변경관리, 프로젝트 추적, 제조실행시스템 사용 경험

  • Valor, Creo, Cadence Allegro, Power BI 또는 동등한 제조·설계검토·데이터 시각화 도구 경험

  • 높은 압박 환경에서 우선순위 설정, 실행 및 기술·프로그램 이해관계자와의 명확한 커뮤니케이션

보상

  • 미국 기준 연간 기본급 USD 102,100~202,200

  • 샌프란시스코 베이 지역 및 뉴욕시 대도시권 연간 기본급 USD 133,800~219,200

  • 일부 역할에 benefits 및 기타 보상 적용 가능

마감기한

채용시 마감

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공고 원문

마이크로소프트(Microsoft) Hardware Manufacturing Engineer 채용공고
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