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[집중채용]FAE (Field Application Engineer)

텔레칩스|2026. 10. 13. 게시|
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공고 요약

경력5년~15년
채용 유형정규직
학력학사
지역경기
마감일마감
출처리멤버

담당업무

  • 국내·해외 자동차 Tier-1 및 OEM 제품 개발 지원

  • FAE 역할 및 고객사 프로젝트 관리

  • 온·오프라인 지원을 통한 고객사 기술 문제 해결

  • 개발 초기 환경 설정, SDK 배포, 기술 문서 지원 및 기술 미팅

자격요건

  • AP 및 MCU 전반에 대한 지식과 개발 경험

  • ARM Core 기반 Embedded S/W 개발 경험

  • Linux·Android 기반 Device Driver 개발 경험

  • C 또는 C++ 개발 경험

  • 능동적이고 적극적인 소통 능력

  • 해외 Tier-1·OEM 고객사와 영어 기술 미팅 가능

  • 해외여행 결격사유가 없는 자

우대사항

  • FAE 또는 고객사 프로젝트 관리 경험

  • 영어 및 기타 외국어 가능

  • 긍정적이고 성실한 태도

  • 팀워크를 중시하는 사고방식

  • 장애인 및 보훈 대상자 법령에 따른 우대

보상 및 복리후생

  • 연봉 협의

  • 경조금 및 장기근속 포상

  • 구내식당 조식·중식·석식 무료 제공

  • 셔틀버스 운영 및 역세권 사택 지원

  • 임직원 및 가족 배우자 단체보험·정기 종합검진 지원

  • 무이자·저금리 사내대출

  • 법정 연차 외 정기휴가 5일 추가 및 리프레시 휴가

  • 직무 이러닝·외부 교육·세미나 전액 지원, 리더십 교육 및 사내 도서관 운영

  • 도서 구입비 지원

  • 프리미엄 콘도·호텔 지원

  • 사내 카페테리아 및 임직원 혜택가

  • 사내 헬스장 및 무료 PT 수업, 캡슐 수면실 및 안마의자

  • 개인별 AI API 크레딧, 필요시 추가 AI 도구 및 AI 관련 컨퍼런스 지원

  • 업무용 장비 및 소프트웨어 제공

  • 임신·출산 지원

전형절차

  1. 서류전형

  2. 인성검사

  3. 인터뷰 전형

  4. 입사확정

근무환경

  • 완전 선택적 근로시간제 운영

  • 직무에 따라 추가 테스트 진행 가능

  • 서류 합격자 대상 인터뷰 전 인성검사 진행

  • 인터뷰 이후 필요에 따라 평판 조회 등 추가 절차 진행 가능

마감기한

2026년 10월 31일 23:59까지

공고 원문

텔레칩스 [집중채용]FAE (Field Application Engineer) 채용공고

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