[10월] 월간 hy-way(경력) - DRAM/NAND개발(SI/PI)

담당업무

• High-speed 메모리 인터페이스 SI/PI 설계 및 분석

• Chip-Package-Board 통합 모델 기반 시스템 단위 SI/PI 안정성 검증

• 2.5D/3D 패키징(TSV, Interposer) 및 고속 전송 경로의 3D 전자기장 해석과 구조 최적화

• SI/PI/EMC 이슈 원인 분석 및 개선 방안 수립

필요 역량

• 전기·전자·반도체 공학 등 관련 전문 지식

• On-/Off-chip PDN 설계 및 해석 역량

• 고속 인터페이스 및 On-chip/Off-chip Channel 해석 역량

• 회로 및 전자기장 기반 시뮬레이션·분석 역량

• HFSS, SIwave, ADS, Sigrity 등 SI/PI 관련 EDA Tool 활용 역량

• Cadence Allegro X APD, PCB editor 등 Interposer/PCB Design 검토 역량

• 위 역량 중 3개 이상

우대사항

• 메모리 반도체 SI/PI 설계 및 분석 경험

• 2.5D/3D 패키징(TSV, Interposer), HDI PCB 기반 SI/PI 설계 및 분석 경험

• Digital IC Physical Design(P&R) 및 Layout 설계·수정 경험

• Python, MATLAB 등을 활용한 분석 자동화 및 AI 활용 역량

• 글로벌 고객과의 기술 협의 및 소통을 위한 영어 기술 커뮤니케이션 역량

보상

급여 회사 내규에 따름

지원방법

• 당사 채용 홈페이지를 통한 온라인 지원

• 상세 공고 내용은 채용 홈페이지에서 확인

마감기한

2026년 11월 2일 17:00까지