HW system Engineer(경력)

담당업무

• 반도체 칩(SoC, ASIC, FPGA 등) 평가 및 테스트용 PCB 설계

• PCIe, DDR 등 고속 인터페이스 보드 설계 및 신호 무결성 검증

• 100W 초과 고전력 보드와 전원 모듈(DC-DC Converter, Dr.Mos) 설계

• 전력 분배(PDN) 최적화 및 방열 대책 수립

• 아키텍처 설계 및 부품 선정

• 18층 이상 다층 PCB 및 BGA 패키지 대응 레이아웃 설계

• EMI/EMC 대응 및 인증 지원

• 하드웨어 bring-up, 실험실 테스트, 시스템 수준 디버깅 지원

지원자격

• 전자·전기·컴퓨터공학 관련 전공

• 반도체 산업 내 PCB 설계 경험

• Cadence Allegro, OrCAD 등 EDA 툴 활용 능력

• 반도체 테스트 보드 설계 및 bring-up 경험

• 신호 무결성에 대한 이해

• PCIe Gen4/5, DDR4/5 등 고속 인터페이스 설계 또는 100W 이상급 고전력 보드·전력 분배망(PDN) 설계 경험 중 한 가지 이상

우대사항

• Evaluation Board, Reliability Test Board 설계 경험

• HPC/AI 서버용 칩 관련 보드 설계 경험

• 18층 이상 다층 PCB, HDI, Blind/Buried via 설계 경험

• 고전류 전력 모듈(DC-DC Converter) 설계 및 Thermal Simulation 경험

• PCIe Gen4/5, DDR4/5 등 고속 인터페이스 설계 경험

• 영어 의사소통 역량

보상 및 복리후생

• 연봉 협의

• 성과급, 스톡옵션

• 경조금, 복지포인트, 장기근속 포상

• 교육 및 도서 지원, 건강검진 지원

• 음료·커피·스낵 지원

• 회식비 지원

전형절차

1. 서류 전형

2. 직무 인터뷰

3. 종합 인터뷰

4. 평판조회(진행 시)

5. 최종 합격

근무환경

• 유연근무제

• 자유로운 연차 사용

• 라운지 및 안마의자 등 휴식 공간

• 월 1회 전사 올핸즈 미팅

• 연 1회 국내·해외 전사 워크숍

• 동호회 및 스터디 지원

지원방법

간편 지원

마감기한

2026년 11월 1일 23:59까지