Technical Lead

담당업무

• 금형 프로그램 관리 프로세스 및 금형 라인 단위 일정·품질 관리

• 엔지니어링 패키지 검토와 금형 제작·검증 단계 관리

• 2차 트라이아웃 및 생산 시설 전환 관리

• 스탬핑 공정 분석과 개선안 적용

• Die Design, Die Machining File, Bearing Zone 파일 및 금형 조정 업무

• Formability Package Validation, First Panel Review, Final Die Design Review 진행

• 금형 관련 이슈의 시정조치 계획 수립 및 미결 이슈 마감 관리

• Jewel Radius, Zebra Analyses, 부품 치수·서피싱 정보 분석

• Die Static·Dynamic Review, SOP 50, ITP 문서 및 이벤트 산출물 검증

• 금형 표면처리 계획, T-Events, GSQE·Painted Panel Review, EWO 및 금형 구현 지원

자격요건

• GDVP, Product Engineer Release Levels, Die Operation Lineup 경험

• Die Machining File, Formability Analysis, V-Events, T-Events 경험

• NX 11.0.2.7, Teamcenter 11, Teamcenter Visualization Mockup 11.2 사용 경험

• MS Office, GOM, AutoForm, PamStamp 등 상용 소프트웨어 활용

• 금형 엔지니어링 프로세스, 금형 설계·제작·가공 및 트라이아웃 이해

• Transfer 및 Conventional Press Lines Configuration, Patterns, Foundry 관련 경험

• 프로젝트 관리, 비용·일정·범위·품질·리스크·조달·이해관계자 관리 역량

복리후생

근무 첫날부터 개인과 가정의 웰빙을 지원하며 Total Rewards 자료를 통해 상세 내용 안내

전형절차

• 직무 관련 평가가 진행될 수 있음

• 입사 전 심사가 요구될 수 있음

근무환경

• 주 3일 사무실 근무

• 주 2일 원격 근무

• 현지 사무실 출근 가능자

마감기한

상시채용