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Senior Hardware Engineer-Interconnection

마이크로소프트(Microsoft)|2026. 9. 14. 게시|
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공고 요약

경력5년 이상
채용 유형정규직
학력학사, 석사
지역해외
마감일채용시마감
출처직행

담당업무

  • 고객 요구사항 및 상위 아키텍처 설계 이해

  • 시장에서 사용 가능한 인터커넥트 솔루션 평가 및 상세 사양 개발

  • 고속 인터커넥트의 기계·전기 요구사항 정의

  • EE, ME, SI/PI, 시스템 아키텍처 등 유관 조직과 공동 설계 정렬

  • 제조성, 비용, 신뢰성을 고려한 확장 가능한 솔루션 설계

  • 설계 리뷰, 신호 무결성 및 기계 시뮬레이션, 프로토타이핑 주도 또는 지원

  • 커넥터·케이블 공급업체 평가 및 선정

  • DFM·DFT·DFR을 고려한 공급업체 기술 정렬 및 인증 추진

  • 인터커넥트 부품의 시험·검사 기준 정의

  • 신뢰성 표준 및 환경 요구사항 준수

  • 현장·생산 이슈의 근본 원인 분석 및 지속적 개선

  • 시스템 수준 초기 구동과 엔드투엔드 검증 시험 계획 수립 및 실행 관리

  • 설계 가이드, 사양서, 권장 실무 문서 개발 및 유지

자격요건

  • 고속 인터커넥션 제품 개발 또는 프로젝트 실행 경험

  • 커넥터, 케이블, 백플레인 또는 미드플레인의 시스템 수준 고속 설계·구현 경험

  • 전기, 기계, 열, 제조, 시스템·랙 통합, 데이터센터 인프라 등 여러 분야의 협업 경험

  • 컴퓨터 아키텍처, 전기공학, 전원 설계, 신호 무결성에 대한 기본 지식

  • 하드웨어 검증 및 기능 시험 계획 실행 경험

  • VNA, 고속 오실로스코프, 버스 프로토콜 분석기, 로직 분석기 사용 경험

  • 다분야 조직 간 협업 및 기술 커뮤니케이션·프레젠테이션 역량

  • Microsoft 및 고객·정부 보안 심사 요건 충족

  • 입사 또는 전근 시 Microsoft Cloud Background Check 통과 및 2년 주기 재심사

우대사항

  • 커넥터 기구, 케이블 조립, 신호 무결성·기계 설계 트레이드오프에 대한 심층 이해

  • 블라인드메이트 커넥터, 플로팅 커넥터, 케이블 백플레인 아키텍처 지식

  • AI 인프라, 하이퍼스케일 시스템 또는 데이터센터 하드웨어 경험

  • PCIe Gen7 및 112G/224G PAM4 신호와 신호·전원 무결성 과제 경험

  • HALT/HASS 신뢰성 시험, 고장 분석, 품질 관리 시스템 경험

  • 클라우드 서버의 보드·시스템 수준 이슈 디버깅 경험

  • HFSS, CST, SIwave 시뮬레이션 도구 및 Creo, SolidWorks 기계 CAD 숙련

마감기한

채용시 마감

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공고 원문

마이크로소프트(Microsoft) Senior Hardware Engineer-Interconnection 채용공고
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