아날로그 IC 설계 엔지니어

주요업무

• SPAD Pixel 주변 회로 설계: Quenching, Recharge, Delay 측정 회로

• Time to Digital Converter(TDC) 회로 설계 및 최적화

• Clock Distribution, PLL, DLL 회로 설계

• MIPI D-PHY, SLVS-EC 등 고속 인터페이스 IP 설계

• CMOS 이미지 센서·LiDAR 센서용 아날로그·혼성 신호 회로 설계

• Schematic, Layout, Post-layout Simulation 및 Design Review 문서 작성

• Tape-out 전 과정 참여: DRC/LVS 클린업, 파운드리 대응

자격요건

• Cadence 기반 Schematic/Layout 설계 경험

• Spectre, HSPICE 등 SPICE 시뮬레이션 툴 활용 능력

• Tape-out 및 Chip Verification 경험

• TDC, DLL, SerDes, PLL 등 Custom 회로 설계 경험

우대사항

• SPAD, dToF/iToF 센서 회로 설계 경험

• MIPI D-PHY, SLVS-EC 설계 경험

• RTL 설계 및 검증 경험: Verilog/SystemVerilog

• 차량용 반도체 설계 경험 및 ISO 26262 이해

• Samsung·TSMC 28nm 이하 파운드리 공정 경험

• 영어 기술 문서 작성 및 고객사 커뮤니케이션 가능

보상과 복리후생

• 연봉 협의

• 성과에 따른 보상 및 성과급

• 식대 지원

• 점심·저녁 제공

• 커피·음료 및 간식 제공

• 경조사비 지원

• 성장을 위한 교육 참여 지원

• 연 1회 건강검진

• 각종 동호회 활동

전형절차

1. 서류전형

2. 1차면접

3. 2차면접

4. 임원면접

5. 최종합격

근무환경

• 업무 장비와 환경 지원

• 선택적 출근을 통한 자유로운 출퇴근

• 협업 중심의 개발 문화

마감기한

2026년 9월 30일 00:00까지