Digital IC Design Engineering Intern - MS/PhD

담당업무

• 사업팀 및 시스템 엔지니어링과 설계 사양 협의

• 칩 아키텍처 트레이드오프 분석 및 사양·성능 검토

• 아날로그·디지털·RF 집적회로 설계·모델링·구현·문서화

• 설계 리뷰 참여 및 제품 문서 작성

• 고성능 기준 충족을 위한 IC 레이아웃 협업

• 프로토타입 특성화 및 테스트 사양 개발

• 테스트·제품 엔지니어링과 협업하여 제품 출시 지원

• 행동 모델 개발

자격요건

• 누적 GPA 3.0/4.0 이상

• 전기공학·컴퓨터공학·전기컴퓨터공학 또는 관련 분야 역량

우대사항

• 내·외부 주요 이해관계자와의 관계 구축 능력

• 뛰어난 구두·문서 커뮤니케이션 능력

• 새로운 시스템과 프로세스에 빠르게 적응하는 능력

• 대인관계·분석·문제해결 역량

• 다양한 기능 조직과의 팀 협업 능력

• 주도적으로 업무를 추진하고 결과를 도출하는 역량

• 일정 내 프로젝트 납기를 가능하게 하는 시간관리 능력

보상과 복리후생

• 경쟁력 있는 급여 제공

• 국가별 복리후생 제공

• 직원과 가족의 웰빙 지원

지원방법

• 해당 채용 공고의 지원 절차를 통해 지원서 제출

근무환경

• 직원이 자신의 커리어와 개발을 주도할 수 있는 환경

• 다양한 배경과 관점을 존중하는 포용적 근무환경

• 다양한 기능의 구성원과 협업하는 업무 환경

마감기한

상시채용