[동성케미컬] 신사업개발본부 반도체 후공정 소재 및 전기전자 분야 접착제 신사업 개발 모집

공통 지원자격

• 경력: 8년 이상

• 국가보훈대상자 및 장애인 관계법에 의거 우대

신사업개발본부 반도체 후공정 소재 및 전기전자 분야 접착제 신사업 개발

• 근무지: 동성케미컬 서울사무소, 서울특별시 중구 통일로2길 16

• 지원자격: 전공요건(화학 계열 전공 또는 이공계 전공자 중 화학 기업 근무 경력), 경력 8년 이상 15년 이하, 영업 또는 TS 업무 수행 경험(연구원 TS 지원 경험 제외), 비즈니스 영어 중급 이상

• 우대사항: 전기전자 또는 반도체 후공정, OSAT 기업 고객사 업무 경험, 관련 분야 신사업개발 업무 경험

• 주요업무: 신규 사업 영업 및 기술 마케팅, 신사업 전략 및 중장기 계획 수립, 사업 타당성 및 투자 검토와 실행, 전기전자 및 반도체 후공정 부문 소재(기능성 접착제 포함) 고객사 제품 시장 개발 및 사업 확장, 화학 부문 신사업화 국내외 Partner사 개발, M&A 대상 업체 선별 및 인수 통한 사업 확장, 생산기지 OEM 초기고객사 밸류체인 확보, 기술기업 발굴 및 기술검토 협업

전형절차

1. 서류전형

2. 행동유형검사

3. 1차면접

4. 2차면접

5. 처우협의

6. 채용검진

7. 입사확정

조직소개

• NBD(New Business Development) 팀: 화학 및 소재 산업 내 신규 사업 기회 발굴, 사업화 방안 기획 및 실행

• 최근 실적: 반도체 전공정 소재 및 모빌리티(선박·전동차) 접착제 분야 신사업 성과(선박용 접착제 연 1,200톤 규모, 70억원 매출)

• 신사업 확장: 반도체 후공정 소재 및 전기전자 분야 접착제 영역 확장, 신사업 비즈니스 전담 인재 모집

• 업무접근: 시장 및 고객 니즈 기반 기술 트렌드 분석, 외부 기술 보유 기업 협업 기회 검토, 신규 사업 Biz case 설계, 초기 마케팅 및 영업 활동 통해 사업 기반 구축

전형안내

• 행동유형검사: 합격여부 무관, 온라인 10분 내외

• PT 면접: 영업 기술 연구 직군 1차 면접에서 10분~15분 진행, 대상자 메일로 개별 안내

• 프로세스: 일정 및 상황에 따라 사전 안내 후 일부 변경 가능, 전형 결과 개별 안내

• 경력직: 수시 채용, 채용 완료 시 공고 마감 가능, 과정 진행 중 레퍼런스 체크 진행 가능

• 지원서 허위 기재 시 불합격 또는 입사 취소