Senior Engineer II, Process Engineering (Advanced Packaging)

담당업무

• Advanced Packaging 중심 반도체 공정 연구·개발 및 최적화

• ALD, PECVD, PVD, ECP 증착과 표면 처리 공정 개발

• DOE·RSM 기반 복합 실험 설계 및 실험 데이터 해석·분석

• W2W·D2W 하이브리드 본딩 및 차세대 패키징용 신규 박막·공정 개발

• XPS, SIMS, RBS, AFM, XRR, XRD, TEM, SEM, 타원편광법 기반 소재 특성 분석

• Process Engineer 멘토링 및 Ishikawa 다이어그램 등 과학적 방법론을 활용한 기술 문제 해결

• 고객·마케팅팀과 요구사항 정의 및 제품 데모 수행

• 장비 문제의 현장 대응 및 고객 대상 제품 이전 지원

• 기술 논문 작성, 지식재산 창출 및 전문 청중 대상 결과 발표

• Process Engineering Technician 감독 및 성과평가 의견 제시

• 원격 사이트와 고객 지원을 위한 출장 최대 10%

자격요건

• 화학공학, 재료과학, 전기공학 또는 물리학 관련 전공

• D2W/W2W 하이브리드 본딩 및 표면 처리 경험

• 박막 증착 및 첨단 패키징 공정 관련 교육·연구·업무 경험

• CMOS 소자 전기적 특성 분석 기법 지식

• 일정, 예산, 인력을 포함한 복합 공정 개발 프로젝트 관리 역량

• 기술 개념을 명확히 전달하는 커뮤니케이션 역량

우대사항

• CoWoS, SoIC, InFO 등 첨단 패키징 공정 플로우 통합 경험

• 반도체 장비 PLC 전체 과정에 필요한 공정·장비 qualification 데이터 기여 경험

• 첨단 계측·검사·특성 분석 기법 경험

근무환경

• 고객 및 원격 사이트 지원을 위한 출장 최대 10%

• Process Engineer 멘토링 및 기술 문제 해결 세션 리딩

• 고객·마케팅팀과의 협업

지원방법

온라인 지원

마감기한

상시채용