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Electrical/HW Engineer II

HP|2026. 9. 4. 게시|
0

공고 요약

경력2년~4년
채용 유형정규직
학력학사
지역해외
마감일마감
출처직행

담당업무

  • 차세대 스토리지 제품의 PCB/PCA 설계 및 개발

  • 집적회로 설계를 위한 회로도 작성

  • Verilog 기반 CPLD 코드 개발

  • CAD 라이브러리 부품, 부품번호, 풋프린트 및 심볼 요청 관리

  • 설계 검증 시험을 위한 설계 문서, 제작 지침 및 재작업 절차 작성

  • 기존 설계의 파라미터 및 테스트 계획 수립

  • 공차, 형상·장착·기능, 충격·진동, 전자파 간섭, 안전성, 신뢰성, 열 발생 및 시스템 전력 측정 검증

  • 내부 및 외주 개발 파트너와 전기 하드웨어 설계·개발 협업

  • 신뢰성, 비용 효율성 및 품질을 고려한 하드웨어 솔루션 개발

자격요건

  • 전기공학 또는 관련 분야 학사·석사 학위

  • 하드웨어 설계 또는 전기공학 분야 2~4년 경험

  • 전기 설계 도구 및 소프트웨어 패키지 활용 능력

  • Cadence CAD 및 회로도 작성 도구 경험 우대

  • 하드웨어 설계 문제를 해결하는 분석 및 문제해결 능력

  • 집적회로 및 알고리즘 설계 지식

  • 부품, 회로 및 하드웨어 설계를 검증하는 실증 분석·모델링·테스트 방법론 활용 능력

  • 열 및 방출 관리 지식 우대

  • 영어 및 현지 언어의 서면·구두 커뮤니케이션 능력

  • 설계 제안 발표 및 이해관계자와의 대안 논의를 위한 커뮤니케이션·협상 능력

보상과 복리후생

  • 연간 기본급 USD 75,400~143,200

  • 지리적 위치, 경력, 교육·훈련 및 기술 수준에 따른 실제 처우 변동 가능

  • 변동 인센티브 제공 가능

  • 건강·웰빙 지원 프로그램

  • 개인 및 전문성 개발 프로그램

근무환경

  • HPE 오피스 중심의 온사이트 근무

  • 내부 및 외주 개발 파트너와 협업

  • 다양한 배경과 개성을 존중하는 포용적 문화

  • 개인 및 업무 필요에 맞춘 유연한 업무 관리

마감기한

2026년 8월 17일 23:59까지

공고 원문

HP Electrical/HW Engineer II 채용공고

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