Engineering Technician II, Field Service

담당업무

• 복잡한 반도체 자본장비 설치, 장비 인증, 예방정비 및 수리

• 고객 제조환경에서 전기·전자·기계·소프트웨어 관련 장비 문제 해결

• 전자 및 전기기계 회로도, 도면, 기술문서를 활용한 장비 진단

• 장비 업그레이드·개조 및 공정 개선 지원

• 서비스 활동, 유지보수 작업, 기술적 발견사항의 정확한 문서화

• 엔지니어링·기술지원·고객팀과의 협업을 통한 문제 해결 및 장비 성능 개선

• 안전 절차 준수 및 반도체 제조환경의 안전 중심 업무 수행

자격요건

• Electronics, Electro-Mechanical Technology 또는 관련 기술 분야의 Associate degree 또는 이에 준하는 군 기술교육

• Field service, customer support 또는 semiconductor manufacturing 관련 경험 5년 이상

• 마이크로프로세서 제어 전기기계 시스템 트러블슈팅 역량

• 전기·전자·전기기계 회로도 및 도면 해석 능력

• 예방정비, 설치, 수리 및 시스템 진단 경험

• 오실로스코프, digital voltmeter 및 일반 진단도구 활용 능력

• 영어 문서 및 구두 커뮤니케이션 역량

• Microsoft Office 활용 능력

• 제한적인 감독하에 독립적으로 일하면서 팀 환경에서도 협업하는 역량

• 고객 중심의 긍정적이고 전문적인 업무 태도

우대사항

• Wafer fabrication 환경의 반도체 자본장비 지원 경험

• 진공 시스템, closed-loop gas control systems 및 electro-pneumatic controls 지식

• RF-induced plasma 기술 경험

• 로보틱스, 모션 제어 시스템 및 마이크로프로세서 기반 컨트롤러 경험

• 소프트웨어 기초 및 장비 제어 시스템 이해

• 반도체 환경에서 유독성·인화성 가스 및 화학물질 취급 또는 작업 경험

• 구조적 문제 해결 방법론 및 근본원인 분석 기법 지식

• 고객 관계 구축 및 까다로운 생산환경에서의 서비스 제공 역량

• 세부사항에 대한 주의력, 기술적 이해도 및 안전 준수 의지

근무환경

• 국내외 고객 설치·유지보수·서비스 지원을 위한 출장 25~75%

• 글로벌 팀과의 협업

• 고객 제조환경에서의 현장 기술지원

마감기한

상시채용