Packaging Engineer

담당업무

• IC 패키지 설계 및 최적화

• 파워 모듈 설계 및 성능·제조·신뢰성 최적화

• 다양한 패키지 유형의 기판 및 PCB 레이아웃

• 신규 패키지 플랫폼과 파워 모듈의 패키지 설계 규칙 정의·관리·고도화

• IC·모듈 설계자, 신뢰성팀, 사업부, 공급망관리팀과 협업하여 패키지 엔지니어링 지원

• 패키지 개발 프로젝트 일정 계획 및 적기 납품 추진

자격요건

• 아날로그 IC 패키지 및 모듈 레이아웃·설계·최적화·제조 실무 경험

• Cadence APD, AutoCAD 등 레이아웃 및 CAD 도구 활용 능력

• 패키지 개발·시뮬레이션·문서화를 위한 패키지 설계 모델 및 도면 작성 역량

• IC 패키지 신뢰성 요건, 고장 분석 기법, 조립 공정 이슈에 대한 지식

• 기술자료 접근 직무의 경우 미국 수출허가 심사 절차 진행 가능

보상과 복리후생

• 예상 임금 $109,940~$151,168

• 개인 및 회사 성과에 따른 재량 성과 보너스

• 의료·시력·치과 보장

• 401k

• 유급휴가·공휴일·병가

근무환경

• 1st Shift/Days 근무

• 출장 없음

마감기한

상시채용