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한화세미텍 2026년 신입사원 채용
공고 요약
담당업무
기계설계: 반도체 패키징 장비 시스템 아키텍처 및 핵심 모듈 설계
기계설계: 초정밀 Stage 동역학 해석 및 최적 설계
기계설계: 정밀기계 시스템의 구조·열·진동 해석 및 설계 검증
제어설계: 정밀 모션 제어 시스템 설계
제어설계: Servo 및 고정밀 Stage 모션 제어 알고리즘 개발
제어설계: 제어 알고리즘 시뮬레이션 및 성능 검증
제어설계: 장비 모션 성능 분석 및 제어 최적화
자격요건
기계·메카트로닉스·물리·반도체·로봇 관련 전공
기계·전기·전자·제어·메카트로닉스·로봇·물리·반도체 관련 전공
해외여행 및 근무에 결격사유가 없는 사람
인턴십 기간과 인턴 종료 후 정규직 근무가 가능한 사람
공인 영어 성적 보유: OPIc IM1 또는 TOEIC Speaking Level 5 이상
지원서 제출 시 대학 및 어학 성적증명서 제출
학교 과제·연구실적·설계·개발 관련 프로젝트 등 유관 내용 포트폴리오 첨부
우대사항
기계설계: 정규 4년제 대학·석사·박사 학위 보유
기계설계: AutoCAD, SolidWorks, Creo, Inventor 등 3D CAD Tool 활용 경험
기계설계: 유한요소해석(FEA), 다물체동역학해석(MBD) 등 해석 소프트웨어 활용 경험
기계설계: 정밀기계·자동화 장비 또는 반도체 장비 관련 프로젝트·연구 경험
제어설계: 나노 정밀 모션 제어 또는 Servo Drive 제어 경험
제어설계: EtherCAT 등 산업용 통신 기반 시스템 설계 경험
제어설계: MATLAB·Simulink 기반 제어 알고리즘 설계 및 시뮬레이션 경험
제어설계: 센서 신호처리 및 실시간 제어 시스템 구현 경험
제어설계: 자동제어·전력전자·Robotics·Automation 관련 프로젝트·연구 경험
국가등록장애인 및 국가보훈대상자 관계 법령에 따른 우대
보상
급여 회사 내규에 따름
전형절차
서류전형
1차 면접
인성검사 및 2차 면접
채용검진
인턴십 및 최종면접
정규직 전환
지원방법
홈페이지 접수
마감기한
2026년 10월 11일 23:59까지
공고 원문
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