Hardware Engineering Internship (6-Month Program)

담당업무

• 대규모 AI·GPU 데이터센터 플릿의 하드웨어 품질 엔지니어링

• 초기 장애 감지, 근본 원인 분석, 반복 장애 감소 및 평균 복구 시간 단축

• 하드웨어 설계·검증 계획 수립과 표준 제품 자동화 테스트

• 테스트 대시보드 구축, 데이터 분석을 통한 공통 기능 결함 식별 및 프로토타입 검증

• 전자 장치의 부품·재료 선정 및 생산 부품의 핵심 사양 문서화

• 단일 노드 및 랙 수준 테스트를 통한 하드웨어 개선 효과 검증

• 하드웨어 텔레메트리·로그·진단 데이터 분석을 통한 시스템 장애 패턴 식별

• BMC SEL, PCIe 상태 지표 등 대역 외 텔레메트리 수집 및 운영 도구 연계

• 데이터센터 운영, 펌웨어, 플랫폼 엔지니어링, 진단 및 공급업체 팀과 협업

필요 역량

• 서버 아키텍처 또는 GPU·CPU·AI 하드웨어·메모리 서브시스템 경험

• 하드웨어 근본 원인 분석 및 디버깅 경험

• 하드웨어와 펌웨어 설계 분석 및 테스트 케이스 작성 역량

• 재료·부품·어셈블리 변경 사항의 정확한 문서화와 추적

• 대규모 텔레메트리 및 진단 데이터 분석 역량

보상

• 월 USD 5,690.00~11,210.00 기본급

• 샌프란시스코 베이 지역 및 뉴욕시 대도시권은 별도 급여 범위 적용

• 일부 역할은 복리후생 및 추가 보상 대상이 될 수 있음

근무환경

• 전 세계 팀과 실제 프로젝트 협업

• 성장 마인드셋, 혁신, 존중·책임·포용을 중시하는 업무 문화

• 관심 분야를 탐색하고 아이디어와 솔루션을 구현할 수 있는 환경

마감기한

채용시 마감