2026校招-EP FAE/现场技术应用工程师轮岗项目-嵌入式方向

담당업무

• 고객 기술 문제 해결 및 시스템 수준 솔루션 제안

• 기술적 트레이드오프 분석, 부품 선정, 설계·비용 과제 해결

• 고객 프로젝트 발굴을 위한 영업 도구 및 설계 엔지니어 관계 활용

• 고객의 부품 선정 과정에 기술 전문성으로 영향력 행사

• MCU 및 주변 부품 회로도·레이아웃 설계 지원

• PCB 레이아웃, 제작 공정, 보드 구동 및 검증

• 새로운 제품 정의와 출시를 위한 시스템 엔지니어링 및 마케팅 협업

자격요건

• 회로도 및 MCU·주변 부품 레이아웃에 대한 기본 이해

• MCU 내부 리소스에 대한 지식과 이해

• 오실로스코프, AWG, 멀티미터 등 실험장비 사용 경험

• 납땜 및 디버깅 역량

• 모터 드라이버, 전력전자, 디지털 전원 등 MCU 관련 애플리케이션 경험

• CCS 등 IDE 사용 경험

• 영어 작문 및 구두 의사소통 능력

• 비자 또는 취업 허가 스폰서 미제공

우대사항

• C/C++ 프로그래밍 역량

• LabView 사용 경험

• 강한 분석력과 문제해결력

• 커뮤니케이션 및 프레젠테이션 역량

• 다른 기능 조직과의 협업 능력

• 시간 관리 및 기한 내 프로젝트 납품 역량

• 조직 내외부에서 영향력 있는 관계를 구축하는 능력

• 빠르게 변화하는 환경에 대한 적응력

• 주도적으로 결과를 추진하는 역량

• 긴급성과 경쟁 의식을 바탕으로 의사결정에 영향력을 행사하는 능력

근무환경

• Career Accelerator Program(CAP)을 통한 전문·기술 교육

• Field Applications & Sales Training(FAST) 프로그램 참여

• 현장 중심의 직무 교육과 실무 학습

• 필드 세일즈, 매스 마켓, 비즈니스 유닛·시스템 엔지니어링 및 마케팅 로테이션

• 프로그램 종료 전 국제 본사 경험

• 고객 및 내부 이해관계자와의 글로벌 협업

• 다양성과 포용성을 중시하는 업무 환경

지원방법

관심 있는 지원자는 해당 채용 공고의 지원 절차를 통해 지원

마감기한

상시채용