2026년 한화그룹 테크&라이프부문 신입사원 채용 #공채

담당업무

• 반도체 패키킹 장비 시스템 아키텍처 및 핵심 모듈 설계

• 초정밀 Stage 등에 적용한 핵심 부품 설계

• 정밀기계 시스템의 구조·열·진동 해석 및 설계 검증

• 정밀 모션 제어 시스템 설계

• Servo 및 고정밀 Stage 모션 제어 알고리즘 개발

• 제어 알고리즘 시뮬레이션 및 성능 검증

• 장비 모션 성능 분석 및 제어 최적화

자격요건

• 병역필 또는 군면제자

• 해외여행 및 근무에 결격사유가 없는 사람

• 공인 영어 성적 보유자

• OPIc IM1 또는 TOEIC Speaking Level 5 이상

• 서류접수 마감일 기준 유효한 성적 인정

• 대학 및 어학 성적증명서 제출

• 학교 과제·연구실적·설계·개발 관련 프로젝트 등 유관 내용 포트폴리오 첨부

우대사항

• 국가등록장애인 관계 법령에 따른 우대

• 국가보훈대상자 관계 법령에 따른 우대

• 기계·메카트로닉스·물리·반도체·로봇 관련 전공

• 기계·전기·전자·제어·메카트로닉스·로봇·물리·반도체 관련 전공

• AutoCAD·SolidWorks·Creo·Inventor 등 3D CAD Tool 활용 경험

• 유한요소해석 및 다물체동역학해석 활용 경험

• 정밀기계·자동화 장비 또는 반도체 장비 관련 프로젝트·연구 경험

• 다축 정밀 모션 제어 또는 Servo Drive 제어 관련 경험

• EtherCAT 등 산업용 통신 시스템 설계 경험

• MATLAB·Simulink 기반 제어 알고리즘 설계 및 시뮬레이션 경험

• 센서 신호처리 및 실시간 제어 시스템 구현 경험

• 자동제어·전력전자·Robotics·Automation 관련 프로젝트·연구 경험

• C/C++ 또는 Python을 활용한 제어 소프트웨어 개발 경험

전형절차

1. 서류전형

2. 1차 면접

3. 인성검사 및 2차 면접

4. 채용검진

5. 인턴십 및 최종면접

6. 정규직 전환

7. 모든 면접은 대면 면접으로 진행

마감기한

2026년 10월 11일 23:59까지