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펌웨어 개발자

반프|2026. 1. 21. 게시|
5

공고 요약

경력경력무관
채용 유형정규직
학력학사
지역기타
마감일마감
출처로켓펀치

주요업무

  • 무선 IoT 센서 펌웨어 개발(BLE, wifi)

  • 센서 제어 프로토콜 설계 및 인터페이스 구현(UART, I2C, SPI 등)

  • 센서 데이터 수집용 MCU 펌웨어 개발

자격요건

  • 무선 IoT 펌웨어 개발 경험

  • MCU 펌웨어 개발 경험

  • 인터페이스 이해(UART, I2C, SPI)

우대사항

  • 전기/전자공학, 컴퓨터/시스템공학, 산업공학 전공자 우대

경력우대 및 기술스택

  • C/C++/C#, Linux 프로그래밍 지식

  • BLE 무선 통신 제품 개발 경험

  • 차량 CAN 통신 제어 시스템 개발 경험

  • 하드웨어 기초 지식 보유

근무환경

  • 정규직

  • 상시 출근

전형절차

  1. 서류

  2. 비대면 면접

  3. 대면 면접

  4. 처우협의

  5. 온보딩

마감기한

2026년 4월 20일 23:59까지

반프 지원하기 전 이력서 Check

시간이 없다면 AI와 한번에 수정해보세요

공고 원문

업무소개

펌웨어 개발 엔지니어

업무내용

무선 IoT 센서 펌웨어 개발 (BLE, wifi) 센서 제어 프로토콜 설계 및 interface 구현 (UART, I2C, SPI 등) 센서 데이터 수집용 MCU 펌웨어 개발

자격요건

학사 이상 또는 3년 이상 경력 전기/전자공학, 컴퓨터/시스템공학, 산업공학 전공자 우대

우대사항

C/C++/C#, Linux 등의 프로그래밍 언어에 대한 능숙한 지식 BLE 무선 통신 제품 개발 경험 차량 CAN 통신 제어 시스템 개발 경험 하드웨어에 대한 기본 지식 보유자

채용절차

서류->비대면 면접->대면 면접->처우협의->온보딩

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