[경력] 반도체 CMP 장비 정밀설계 담당자 모집(동탄)

담당업무

• CMP 장비 연마 Head 및 핵심 부품 설계·연구개발

• 압력제어 구조와 차세대 CMP 장비 요소기술 개발

• Brush 세정, Pad Conditioning, Wafer 세정기술 개발

• 세정 성능·Particle·오염 원인 분석 및 평가

• 구조·유동·진동 CAE 기반 설계 검증

• 실험·계측 Data 분석 및 DOE 기반 설계 최적화

• 산학·국책 연구개발, 신규 기술 발굴 및 연구과제 기획

필요역량

• Auto CAD, Solidworks 활용 및 숙련

• 기계설계와 반도체 장비 관련 기술 이해

• 설계한 기술을 직접 해석·평가하고 장비 성능으로 검증하는 역량

우대사항

• 관련 분야 석사 또는 박사 학위

• CAE 구조·열·유동 해석 경험

• 고무 Elastomer 비선형·접촉해석 경험

• 공압 및 정밀 Pressure/Flow Control System 설계·평가 경험

• DOE·통계분석 기반 설계 최적화 경험

• 반도체 장비 및 정밀기계·정밀구동 Mechanism 설계 경험

• CMP·Wafer Handling 등 반도체 전공정 장비 개발 경험

• OPIC IM3 이상 및 글로벌 커뮤니케이션 역량

• 보훈대상자 및 장애인 우대

보상과 복리후생

• 연봉 면접 후 협의

• 성과급 별도

• 원거리 거주자 정착지원금 월 30만원

• 신입사원 수습기간 급여 80% 지급

포트폴리오 제출

• 5~7장 내외의 PPT 또는 PDF 파일

• 관련 경력·수행업무·담당 역할·프로젝트·개선활동·정량적 성과 기술

• 핵심 역량과 강점 기술

• 입사 후 전문성을 활용한 기여 방안 기술

• 이전 직장의 영업·연구 비밀을 침해하지 않는 범위에서 작성

• 포트폴리오는 PT면접 발표 자료로 활용

전형절차

1. 서류 전형

2. 온라인 인적성 검사

3. 면접 전형 1차·2차·최종

4. 채용 검진

5. 최종 합격

근무환경

• CMP 장비 및 연마 Head 구조 이해 지원

• 기계설계·공압·진공·유체·회전구동·소재 지식의 CMP 요소기술 접목

• 선임 지휘 아래 설계 과제 수행

• Membrane, Retainer Ring, PVA Brush 등 핵심 요소기술 학습

• 실제 장비 적용 및 웨이퍼 연마 결과 확인

• CMP 핵심 모듈 설계부터 CAE 검증까지 성장

• 주요 개발 아이템을 리딩하는 Technical Expert 및 Project Leader 성장 경로

마감기한

2026년 9월 13일 23:55까지