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Digital IC Design Engineer
공고 요약
담당업무
TI 신제품 아키텍처 설계 및 고객 요구사항에 맞춘 디지털 회로 설계·모델링·검증
64비트 DSP 프로세서, MMU, 이기종 멀티코어 공유 메모리 및 일관성 캐시 시스템 개발
CPU 시뮬레이터 개발 및 64비트 벡터 프로세서 ISA 아키텍처 개발·검증
사업 및 시스템 엔지니어링 팀과 설계 사양 수립
칩 아키텍처 트레이드오프 분석 및 사양 준수·성능 최적화
설계 리뷰 참여 및 설계·제품 문서 작성
고성능 기준 충족을 위한 IC 레이아웃 관리
프로토타입 특성 분석, 테스트 사양 개발 및 테스트·제품 엔지니어링과 제품 출시 협업
행동 모델 개발
자격요건
전기공학, 전자공학, 전기전자공학, 전기·컴퓨터공학 또는 관련 분야 전공
누적 GPA 3.0/4.0 이상
우대사항
주요 이해관계자와 강한 관계를 구축하는 능력
뛰어난 구두·서면 커뮤니케이션 역량
새로운 시스템과 프로세스를 빠르게 습득하는 능력
분석력 및 문제 해결 능력
다양한 기능 조직과의 팀 협업 능력
주도적으로 업무를 추진하고 결과를 만드는 역량
기한 내 프로젝트를 완료하는 시간 관리 능력
보상과 복리후생
경쟁력 있는 급여와 복리후생 제공
지원방법
온라인 Apply Now 버튼을 통한 지원
기타 안내
해당 직무에 대해 비자 또는 취업 허가 스폰서를 제공하지 않음
마감기한
2026년 10월 12일 14:00까지
공고 원문
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