Recruitment background

Digital IC Design Engineer

공고 요약

경력경력무관
채용 유형정규직
학력학사
지역해외
마감일마감
출처직행

담당업무

  • TI 신제품 아키텍처 설계 및 고객 요구사항에 맞춘 디지털 회로 설계·모델링·검증

  • 64비트 DSP 프로세서, MMU, 이기종 멀티코어 공유 메모리 및 일관성 캐시 시스템 개발

  • CPU 시뮬레이터 개발 및 64비트 벡터 프로세서 ISA 아키텍처 개발·검증

  • 사업 및 시스템 엔지니어링 팀과 설계 사양 수립

  • 칩 아키텍처 트레이드오프 분석 및 사양 준수·성능 최적화

  • 설계 리뷰 참여 및 설계·제품 문서 작성

  • 고성능 기준 충족을 위한 IC 레이아웃 관리

  • 프로토타입 특성 분석, 테스트 사양 개발 및 테스트·제품 엔지니어링과 제품 출시 협업

  • 행동 모델 개발

자격요건

  • 전기공학, 전자공학, 전기전자공학, 전기·컴퓨터공학 또는 관련 분야 전공

  • 누적 GPA 3.0/4.0 이상

우대사항

  • 주요 이해관계자와 강한 관계를 구축하는 능력

  • 뛰어난 구두·서면 커뮤니케이션 역량

  • 새로운 시스템과 프로세스를 빠르게 습득하는 능력

  • 분석력 및 문제 해결 능력

  • 다양한 기능 조직과의 팀 협업 능력

  • 주도적으로 업무를 추진하고 결과를 만드는 역량

  • 기한 내 프로젝트를 완료하는 시간 관리 능력

보상과 복리후생

  • 경쟁력 있는 급여와 복리후생 제공

지원방법

온라인 Apply Now 버튼을 통한 지원

기타 안내

해당 직무에 대해 비자 또는 취업 허가 스폰서를 제공하지 않음

마감기한

2026년 10월 12일 14:00까지

공고 원문

텍사스인스트루먼트코리아 Digital IC Design Engineer 채용공고

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#반도체  #테스트자동화  #아날로그IC
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Associate Digital Design Engineer
#반도체  #Verilog  #RTL설계
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텍사스인스트루먼트코리아

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Digital IC Design Engineering Intern - MS/PhD
#반도체  #IC설계  #칩아키텍처
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