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R&D 차세대 SoC/SIP Packaging 기술 개발 엔지니어

제이셋스태츠칩팩코리아|2025. 12. 4. 게시|
35

공고 원문

경력7년 이하
채용 유형정규직
학력학사
지역인천
마감일마감
출처직행
제이셋스태츠칩팩코리아 R&D 차세대 SoC/SIP Packaging 기술 개발 엔지니어 채용공고

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