[장학생] 26년 하반기 성균관대 채용연계트랙 장학생 채용

담당업무

• AI Powered MEDP

• EQA

• SDV 샤시통합제어 SW

• 4WIS 시스템 설계

• BMS SW 설계

• IVI 제품 SW 검증

자격요건

• 미래차 부트캠프 교과연계형 Micro-Degree 고급과정 이수 또는 이수 예정

• 모집 전공: 전자전기, 소프트웨어, 반도체, 기계, 시스템경영공학 및 복수전공

• 학부성적 기준 평점 B 이상

• 남성의 경우 병역 완료 또는 면제

• 병역특례 지원 불가

• 해외여행 결격사유 없음

우대사항

• 취업보호대상자 중 장애인 및 보훈 대상자 관계 법령에 따른 우대

전형절차

1. 지원서 접수

2. 인성검사 및 코딩테스트: 10월 중

3. 1차 면접: 10월 말

4. 2차 면접: 11월 중

5. 채용 검진: 11월 말

6. 장학생 선발: 12월 중

전형 안내

• 운영 상황에 따라 일부 전형 온라인 진행 가능

• 전형 및 일정은 운영 상황에 따라 변경 가능

• 2차 면접 영어 면접 실시

• SW 직무에 한해 코딩테스트 진행

• 장학생 선발 상세 일정은 전형별 합격자에게 개별 안내

• 입사 시점은 개인별 남은 학위 기간에 따라 상이하며 선발 장학생에게 개별 안내

접수방법

• 본사 홈페이지 채용사이트 온라인 지원

• 개별 접수는 받지 않음

• 지원서와 채용 전형 전 과정의 제출 내용은 증빙 불가 또는 허위·고의 누락 확인 시 합격 취소나 전형상 불이익 가능

• 전형 진행 중 그룹사 장학채용 전형 중복지원 불가

• 전형포기 또는 탈락 후에는 해당 절차에 따라 타사 공고 지원 가능

마감기한

2026년 9월 29일 10:00까지