Engineer Reliability

담당업무

• 신규 반도체 패키지 기술의 고장 메커니즘 기반 신뢰성 평가 계획 수립

• 고객 미션 프로파일 설정 및 패키지 기술의 신뢰성 요구사항 충족 가능성 판단

• 신규 고장 모드 식별, 예상 밖 결과와 통계적 이상치 탐지, 기존 표준으로 다루지 못한 위험 평가

• 신뢰성 스트레스 테스트 및 물리 분석 수행, 신뢰성 데이터 평가와 결론·권고안 도출

• 패키지 델타 분석 및 위험 평가 관련 프로젝트 논의 참여

• 신규 패키지·공정·생산 변경 사항의 qualification 지원

• AI 애플리케이션용 칩 임베딩 패키지 및 고밀도 전력 모듈 평가·qualification

• 물리적 고장 분석을 위한 작업 지침 작성 및 수립

• 주로 산업 분야의 합의된 신뢰성 표준 준수

필요 역량

• 신뢰성 및 qualification 활동 경험

• 독립적인 업무 수행과 주도적인 접근 방식

• 지속적인 개선 활동을 통한 가치 창출

• 협업 능력과 우수한 커뮤니케이션·대인관계 역량

• 문제 해결 기법, 통계 분석, FMEA, Python, Tableau 활용 이해

우대사항

• advanced packaging 기술 경험

• 칩 임베딩 경험

• Surface Mount Technology(SMT) 경험

• 신뢰성 및 qualification 활동 경험

근무환경

• 다기능 조직과의 협업

• 신뢰·개방성·존중을 기반으로 한 업무 환경

• 다양성과 포용성을 중시하는 조직 문화

• 면접 과정에서 필요한 편의 지원 요청 가능

마감기한

상시채용