Staff Engineer, Failure Analysis Engineering

담당업무

• RMA 반품 제품의 불량 근본 원인 분석

• 신제품 불량 원인 조사 및 수율 이슈 원인 규명

• 설계·애플리케이션·공정·제품·패키지 엔지니어링 조직과 불량 원인 분석 및 개선 조치 제안

• 불량 분석 결과 기술 보고서 작성 및 팀 공유

• 불량 분석 사이클타임과 품질 목표 준수

• 불량 분석 신기법 개발

• 불량 분석 장비 담당 및 운영 유지

• 그룹 내 주니어 엔지니어 멘토링

자격요건

• 반도체 관련 공학·물리·과학 분야 전공

• Failure Analysis, Product, Design, Application, Fab Process 또는 Test Engineering 경험

• 아날로그 및 혼합신호 회로 분석 이해

• 다이오드와 트랜지스터 소자 물리 이해

• 회로도와 레이아웃 판독 능력

• 광학현미경, X-ray, EMMI, OBIRCH, ELITE, Microprobing 등 불량 분석 도구 및 기법 지식

• Curve tracer, Voltage Sources, Current loads, Oscilloscopes, Source meter, Function generator 등 전기 벤치 장비 사용 경험

• FIB 운용, parallel lapping, chemical deprocessing 및 물리적 불량 분석 경험

• 영어 구두·문서 커뮤니케이션 능력

• 문제 해결 능력

우대사항

• Fab 또는 assembly 공정 경험

• 화학 실험실 경험

보상과 복리후생

• 예상 임금 $130,168~$188,490

• 성과 기반 보너스

• 의료·시력·치과 보장

• 401k

• 유급휴가

• 유급 공휴일

• 병가

근무환경

1st Shift/Days 근무, 출장 없음

마감기한

상시채용