Manufacturing Engineering Intern m/f/d

담당업무

• 반도체 샘플의 물리적·전기적·기계적·화학적 불량 분석

• SEM, TEM, AFM, EDX, FIB, Parametric Analyzer, Chemical Etching 등을 활용한 분석

• 플라즈마 및 습식 식각을 통한 샘플 준비

• 공정 분석 실험실 기술자와 협업해 불량 원인 파악

• 반도체 공정 및 부품 개선·개발

• SIMS, Auger, XPS, Spreading Resistance 등 외부 국제 연구소와 협업

자격 및 필요 역량

• 물리학, 전기공학, 화학 또는 메카트로닉스 관련 기술 전공

• 실험실 환경에서의 업무 수행 의지

• 반도체 기초 지식

• 분석적 사고, 비판적 사고 및 문제 해결 역량

• 전기·기계 시스템 트러블슈팅 역량 우대

• 반도체 불량 분석 실무 경험 우대

• 후속 학사 또는 석사 논문 수행 우대

근무환경

• 주간 근무 및 유연한 근무시간

• 추후 Werksstudent로 근무할 가능성

마감기한

상시채용